MANUFACTURING SYSTEM FOR THERMOSETTING RESIN PRODUCT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

The present invention comprises: a rotary molding device; a release agent application device; a resin injection device; an excess resin removal device; and a bubble removal device. The release agent application device, the resin injection device, the excess resin removal device, and the bubble remov...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: LEE SOO OK, YU, CHUL SEUNG, MOK, DONG YOUB, HUR, SUNG UK
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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creator LEE SOO OK
YU, CHUL SEUNG
MOK, DONG YOUB
HUR, SUNG UK
description The present invention comprises: a rotary molding device; a release agent application device; a resin injection device; an excess resin removal device; and a bubble removal device. The release agent application device, the resin injection device, the excess resin removal device, and the bubble removal device are sequentially provided on one side of the rotary molding device. 본 발명은, 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임의 상부에 회전 가능하게 마련되는 원형 수평판 형태의 회전판과, 상기 베이스 프레임에 마련되어 상기 회전판을 회전 구동하는 회전판 구동부와, 상기 회전판에 고정되는 하부 금형과 상기 하부 금형에 힌지결합되는 상부 금형과 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 개방 또는 폐쇄시키도록 상기 상부 금형을 구동하는 금형 개폐 실린더를 구비하며 상기 회전판의 상면 가장자리를 따라 복수로 마련되는 성형 금형부를 포함하며, 상기 하부 금형은 그 중앙부에 하부로 오목한 성형용 공동이 형성된 성형용 상면과 도랑 형태로서 상기 성형용 상면을 감싸도록 형성되는 수지 수집용 도랑과 상기 성형용 상면의 높이보다 낮은 높이를 가지면서 상기 수지 수집용 도랑을 감싸도록 형성되는 진공 형성용 상면을 포함하며, 상기 하부 금형은 상기 하부 금형을 가열하기 위한 하부 금형용 금형 히팅부를 포함하는 로터리형 성형 장치 ; 상기 하부 금형의 성형용 공동에 이형제를 도포하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되며, 하부로 이형제를 분사하는 이형제 분사 노즐과, 상기 이형제 분사 노즐에 이형제를 공급하는 이형제 공급원과, 상기 이형제 분사 노즐이 장착되는 이형제 분사 노즐 장착대와, 상기 이형제 분사 노즐 장착대를 수평방향으로 이동하기 위한 이형제 분사 노즐 이동 구동원을 포함하는 이형제 도포 장치 ; 상기 이형제가 도포된 하부 금형의 성형용 공동에 액상의 열경화성 합성수지를 주입하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되는 수지 주입 장치 ; 상기 액상의 열경화성 합성수지가 주입된 하부 금형에서 상기 성형용 공동에 주입되고 남은 잉여 수지를 제거하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되며, 수평상의 일방향으로 연장되는 형태의 스크레이퍼와, 상기 스크레이퍼가 장착된 스크레이퍼 장착대와, 상기 스크레이퍼 장착대를 수평방향 및 수직방향으로 이동하기 위한 스크레이퍼 이동 구동원을 포함하는 잉여 수지 제거 장치 ; 상기 하부 금형의 상기 성형용 공동에 주입된 액상의 열경화성 합성수지에서 기포를 제거하기 위하여, 하부가 개방된 덮개 형태로서 하단에 상기 하부 금형의 진공 형성용 상면과 밀착되는 커버용 패킹을 구비한 진공 형성용 커버와, 상기 진공 형성용 커버를 상하로 이동 구동하기 위한 커버 이동 구동부와, 상기 진공 형성용 커버 내부를 진공 상태로 형성하고 유지하기 위한 진공 형성부를 포함하는 기포 제거 장치 ; 를 포함하며, 상기 이형제 도포 장치, 상기 수지 주입 장치, 상기 잉여 수지 제거 장치, 상기 기포 제거 장치는 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 순차적으로 마련되는 것을 특징으로 한다.
format Patent
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The release agent application device, the resin injection device, the excess resin removal device, and the bubble removal device are sequentially provided on one side of the rotary molding device. 본 발명은, 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임의 상부에 회전 가능하게 마련되는 원형 수평판 형태의 회전판과, 상기 베이스 프레임에 마련되어 상기 회전판을 회전 구동하는 회전판 구동부와, 상기 회전판에 고정되는 하부 금형과 상기 하부 금형에 힌지결합되는 상부 금형과 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 개방 또는 폐쇄시키도록 상기 상부 금형을 구동하는 금형 개폐 실린더를 구비하며 상기 회전판의 상면 가장자리를 따라 복수로 마련되는 성형 금형부를 포함하며, 상기 하부 금형은 그 중앙부에 하부로 오목한 성형용 공동이 형성된 성형용 상면과 도랑 형태로서 상기 성형용 상면을 감싸도록 형성되는 수지 수집용 도랑과 상기 성형용 상면의 높이보다 낮은 높이를 가지면서 상기 수지 수집용 도랑을 감싸도록 형성되는 진공 형성용 상면을 포함하며, 상기 하부 금형은 상기 하부 금형을 가열하기 위한 하부 금형용 금형 히팅부를 포함하는 로터리형 성형 장치 ; 상기 하부 금형의 성형용 공동에 이형제를 도포하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되며, 하부로 이형제를 분사하는 이형제 분사 노즐과, 상기 이형제 분사 노즐에 이형제를 공급하는 이형제 공급원과, 상기 이형제 분사 노즐이 장착되는 이형제 분사 노즐 장착대와, 상기 이형제 분사 노즐 장착대를 수평방향으로 이동하기 위한 이형제 분사 노즐 이동 구동원을 포함하는 이형제 도포 장치 ; 상기 이형제가 도포된 하부 금형의 성형용 공동에 액상의 열경화성 합성수지를 주입하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되는 수지 주입 장치 ; 상기 액상의 열경화성 합성수지가 주입된 하부 금형에서 상기 성형용 공동에 주입되고 남은 잉여 수지를 제거하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되며, 수평상의 일방향으로 연장되는 형태의 스크레이퍼와, 상기 스크레이퍼가 장착된 스크레이퍼 장착대와, 상기 스크레이퍼 장착대를 수평방향 및 수직방향으로 이동하기 위한 스크레이퍼 이동 구동원을 포함하는 잉여 수지 제거 장치 ; 상기 하부 금형의 상기 성형용 공동에 주입된 액상의 열경화성 합성수지에서 기포를 제거하기 위하여, 하부가 개방된 덮개 형태로서 하단에 상기 하부 금형의 진공 형성용 상면과 밀착되는 커버용 패킹을 구비한 진공 형성용 커버와, 상기 진공 형성용 커버를 상하로 이동 구동하기 위한 커버 이동 구동부와, 상기 진공 형성용 커버 내부를 진공 상태로 형성하고 유지하기 위한 진공 형성부를 포함하는 기포 제거 장치 ; 를 포함하며, 상기 이형제 도포 장치, 상기 수지 주입 장치, 상기 잉여 수지 제거 장치, 상기 기포 제거 장치는 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 순차적으로 마련되는 것을 특징으로 한다.</description><language>eng ; kor</language><subject>AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING ; INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS ; PERFORMING OPERATIONS ; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR ; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS ; TRANSPORTING ; WORKING OF PLASTICS ; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210331&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=102234229B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20210331&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=102234229B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LEE SOO OK</creatorcontrib><creatorcontrib>YU, CHUL SEUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>MOK, DONG YOUB</creatorcontrib><creatorcontrib>HUR, SUNG UK</creatorcontrib><title>MANUFACTURING SYSTEM FOR THERMOSETTING RESIN PRODUCT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF</title><description>The present invention comprises: a rotary molding device; a release agent application device; a resin injection device; an excess resin removal device; and a bubble removal device. The release agent application device, the resin injection device, the excess resin removal device, and the bubble removal device are sequentially provided on one side of the rotary molding device. 본 발명은, 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임의 상부에 회전 가능하게 마련되는 원형 수평판 형태의 회전판과, 상기 베이스 프레임에 마련되어 상기 회전판을 회전 구동하는 회전판 구동부와, 상기 회전판에 고정되는 하부 금형과 상기 하부 금형에 힌지결합되는 상부 금형과 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 개방 또는 폐쇄시키도록 상기 상부 금형을 구동하는 금형 개폐 실린더를 구비하며 상기 회전판의 상면 가장자리를 따라 복수로 마련되는 성형 금형부를 포함하며, 상기 하부 금형은 그 중앙부에 하부로 오목한 성형용 공동이 형성된 성형용 상면과 도랑 형태로서 상기 성형용 상면을 감싸도록 형성되는 수지 수집용 도랑과 상기 성형용 상면의 높이보다 낮은 높이를 가지면서 상기 수지 수집용 도랑을 감싸도록 형성되는 진공 형성용 상면을 포함하며, 상기 하부 금형은 상기 하부 금형을 가열하기 위한 하부 금형용 금형 히팅부를 포함하는 로터리형 성형 장치 ; 상기 하부 금형의 성형용 공동에 이형제를 도포하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되며, 하부로 이형제를 분사하는 이형제 분사 노즐과, 상기 이형제 분사 노즐에 이형제를 공급하는 이형제 공급원과, 상기 이형제 분사 노즐이 장착되는 이형제 분사 노즐 장착대와, 상기 이형제 분사 노즐 장착대를 수평방향으로 이동하기 위한 이형제 분사 노즐 이동 구동원을 포함하는 이형제 도포 장치 ; 상기 이형제가 도포된 하부 금형의 성형용 공동에 액상의 열경화성 합성수지를 주입하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되는 수지 주입 장치 ; 상기 액상의 열경화성 합성수지가 주입된 하부 금형에서 상기 성형용 공동에 주입되고 남은 잉여 수지를 제거하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되며, 수평상의 일방향으로 연장되는 형태의 스크레이퍼와, 상기 스크레이퍼가 장착된 스크레이퍼 장착대와, 상기 스크레이퍼 장착대를 수평방향 및 수직방향으로 이동하기 위한 스크레이퍼 이동 구동원을 포함하는 잉여 수지 제거 장치 ; 상기 하부 금형의 상기 성형용 공동에 주입된 액상의 열경화성 합성수지에서 기포를 제거하기 위하여, 하부가 개방된 덮개 형태로서 하단에 상기 하부 금형의 진공 형성용 상면과 밀착되는 커버용 패킹을 구비한 진공 형성용 커버와, 상기 진공 형성용 커버를 상하로 이동 구동하기 위한 커버 이동 구동부와, 상기 진공 형성용 커버 내부를 진공 상태로 형성하고 유지하기 위한 진공 형성부를 포함하는 기포 제거 장치 ; 를 포함하며, 상기 이형제 도포 장치, 상기 수지 주입 장치, 상기 잉여 수지 제거 장치, 상기 기포 제거 장치는 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 순차적으로 마련되는 것을 특징으로 한다.</description><subject>AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING</subject><subject>INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR</subject><subject>SHAPING OR JOINING OF PLASTICS</subject><subject>TRANSPORTING</subject><subject>WORKING OF PLASTICS</subject><subject>WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZAj1dfQLdXN0DgkN8vRzVwiODA5x9VVw8w9SCPFwDfL1D3YNCQFJBLkGe_opBAT5u4Q6hyg4-rkooGr0dQ3x8HcBa3L1d-NhYE1LzClO5YXS3AzKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfHeQYYGRkbGJkZGlk5OhsbEqQIAetEx9g</recordid><startdate>20210331</startdate><enddate>20210331</enddate><creator>LEE SOO OK</creator><creator>YU, CHUL SEUNG</creator><creator>MOK, DONG YOUB</creator><creator>HUR, SUNG UK</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20210331</creationdate><title>MANUFACTURING SYSTEM FOR THERMOSETTING RESIN PRODUCT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF</title><author>LEE SOO OK ; YU, CHUL SEUNG ; MOK, DONG YOUB ; HUR, SUNG UK</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR102234229BB13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2021</creationdate><topic>AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING</topic><topic>INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR</topic><topic>SHAPING OR JOINING OF PLASTICS</topic><topic>TRANSPORTING</topic><topic>WORKING OF PLASTICS</topic><topic>WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LEE SOO OK</creatorcontrib><creatorcontrib>YU, CHUL SEUNG</creatorcontrib><creatorcontrib>MOK, DONG YOUB</creatorcontrib><creatorcontrib>HUR, SUNG UK</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LEE SOO OK</au><au>YU, CHUL SEUNG</au><au>MOK, DONG YOUB</au><au>HUR, SUNG UK</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MANUFACTURING SYSTEM FOR THERMOSETTING RESIN PRODUCT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF</title><date>2021-03-31</date><risdate>2021</risdate><abstract>The present invention comprises: a rotary molding device; a release agent application device; a resin injection device; an excess resin removal device; and a bubble removal device. The release agent application device, the resin injection device, the excess resin removal device, and the bubble removal device are sequentially provided on one side of the rotary molding device. 본 발명은, 베이스 프레임과, 상기 베이스 프레임의 상부에 회전 가능하게 마련되는 원형 수평판 형태의 회전판과, 상기 베이스 프레임에 마련되어 상기 회전판을 회전 구동하는 회전판 구동부와, 상기 회전판에 고정되는 하부 금형과 상기 하부 금형에 힌지결합되는 상부 금형과 상기 상부 금형이 상기 하부 금형을 개방 또는 폐쇄시키도록 상기 상부 금형을 구동하는 금형 개폐 실린더를 구비하며 상기 회전판의 상면 가장자리를 따라 복수로 마련되는 성형 금형부를 포함하며, 상기 하부 금형은 그 중앙부에 하부로 오목한 성형용 공동이 형성된 성형용 상면과 도랑 형태로서 상기 성형용 상면을 감싸도록 형성되는 수지 수집용 도랑과 상기 성형용 상면의 높이보다 낮은 높이를 가지면서 상기 수지 수집용 도랑을 감싸도록 형성되는 진공 형성용 상면을 포함하며, 상기 하부 금형은 상기 하부 금형을 가열하기 위한 하부 금형용 금형 히팅부를 포함하는 로터리형 성형 장치 ; 상기 하부 금형의 성형용 공동에 이형제를 도포하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되며, 하부로 이형제를 분사하는 이형제 분사 노즐과, 상기 이형제 분사 노즐에 이형제를 공급하는 이형제 공급원과, 상기 이형제 분사 노즐이 장착되는 이형제 분사 노즐 장착대와, 상기 이형제 분사 노즐 장착대를 수평방향으로 이동하기 위한 이형제 분사 노즐 이동 구동원을 포함하는 이형제 도포 장치 ; 상기 이형제가 도포된 하부 금형의 성형용 공동에 액상의 열경화성 합성수지를 주입하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되는 수지 주입 장치 ; 상기 액상의 열경화성 합성수지가 주입된 하부 금형에서 상기 성형용 공동에 주입되고 남은 잉여 수지를 제거하기 위하여 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 마련되며, 수평상의 일방향으로 연장되는 형태의 스크레이퍼와, 상기 스크레이퍼가 장착된 스크레이퍼 장착대와, 상기 스크레이퍼 장착대를 수평방향 및 수직방향으로 이동하기 위한 스크레이퍼 이동 구동원을 포함하는 잉여 수지 제거 장치 ; 상기 하부 금형의 상기 성형용 공동에 주입된 액상의 열경화성 합성수지에서 기포를 제거하기 위하여, 하부가 개방된 덮개 형태로서 하단에 상기 하부 금형의 진공 형성용 상면과 밀착되는 커버용 패킹을 구비한 진공 형성용 커버와, 상기 진공 형성용 커버를 상하로 이동 구동하기 위한 커버 이동 구동부와, 상기 진공 형성용 커버 내부를 진공 상태로 형성하고 유지하기 위한 진공 형성부를 포함하는 기포 제거 장치 ; 를 포함하며, 상기 이형제 도포 장치, 상기 수지 주입 장치, 상기 잉여 수지 제거 장치, 상기 기포 제거 장치는 상기 로터리형 성형 장치의 일측에 순차적으로 마련되는 것을 특징으로 한다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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