Apparatus for supplying slurry of wafer polishing apparatus

The present invention relates to a slurry supplying apparatus for a wafer polishing apparatus comprising: a fixed block fixed and installed in the wafer polishing apparatus; a cleaning water supply pipe arranged in parallel with the fixed block in an upper part of the fixed block; a cleaning water spray nozzle branched from the cleaning water supply pipe to supply cleaning water to a polishing pad; a slurry spray nozzle receiving slurry from a slurry supply unit to spray the slurry to the polishing pad; a slurry supply line to supply the slurry received from the slurry supply unit to the slurry spray nozzle; and a cleaning water supply line to supply the cleaning water to the cleaning water supply pipe from the cleaning water supply unit. The cleaning water supply line includes a first line to supply the cleaning water with respect to the slurry spray nozzle, a second line to supply the cleaning water towards an outer surface of the slurry spray nozzle, and a third line to supply the cleaning water to the cleaning water spray nozzle. The slurry supply line supplies the slurry with respect to the slurry spray nozzle and is joined with the first line. Thus, slurry usage can be reduced and nozzle clogging due to slurry can be prevented. 본 발명은 웨이퍼 연마 장치에 고정 설치되는 고정 블록; 상기 고정 블록의 상부에서 상기 고정 블록과 나란하게 배치되는 세정수 공급관; 상기 세정수 공급관으로부터 분기되어 연마 패드에 세정수를 공급하는 세정수 분사 노즐; 슬러리 공급부로부터 슬러리를 공급받아 연마 패드에 슬러리를 분사하는 슬러리 분사 노즐; 슬러리 공급부로부터 상기 슬러리 분사 노즐에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 라인; 및 세정수 공급부로부터 상기 세정수 공급관에 세정수를 공급하는 세정수 공급 라인을 포함하고, 상기 세정수 공급 라인은 상기 슬러리 분사 노즐의 중심으로 세정수를 공급하는 제1 라인, 상기 슬러리 분사 노즐의 외측면을 향하여 세정수를 공급하는 제2 라인 및 상기 세정수 분사 노즐로 세정수를 공급하는 제3 라인을 포함하고, 상기 슬러리 공급 라인은 상기 슬러리 분사 노즐의 중심으로 슬러리를 공급하고 상기 제1 라인과 합쳐지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 연마 장치의 슬러리 공급 장치에 관한 것으로서, 슬러리의 사용량을 절감하고 슬러리에 의한 노즐 막힘 현상을 방지할 수 있다.