JIG FOR MEASURING THE CHARACTERISTICS OF A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

[목적] 경제적이면서도 교환의 작업효율에도 우수한 반도체장치용 측정지그와 그 제조방법 및 사용방법을 제공하는 것이다. [구성] 회로기판(1)과 중간판(2)과 회로기판(3)으로 이루어지며, 회로기판(1)은, 측정기 혹은 전원 등으로의 접속단자군(11)과 회로기판(3)으로의 접속단자군(13)과 각각의 단자군(11)과 (13)과의 전기적 접속을 행하는 배선도체군(12)으로 이루어지며, 회로기판(3)은, 회로기판(1)의 단자군(13)에 대응하는 개소에 회로기판(1)으로의 접속단자군(31)과, 적어도 회로기판(3)에 장착되는 반도체장치 혹은 반도체장치의 접속을 행하는 소케트로의 접속단자군(33)과 각각의 단자군(31)과 (33)과의 전기적 접속을 행하는 배선도체군(32)으로 이루어지며, 중간판(2)은 상기 단자군(13)및 단자군(31)에 대응하는 개소에, 그 내벽을 금속화한 복수의 구멍(21)을 갖는 절연판과, 그 복수의 구멍(21)내부에 그 내벽과 절연화되고, 또 탄성을 갖는 핀(22)을 갖는 지그와, 회로기판(1)과, 회로기판(3)을 작성하고, 상기 단자군(13)및 단자군(31)에 대응하는 개소에 구멍(21)을 뚫고, 그 내벽을 금속화한 중간판(2)을 작성하고, 회로기판(1)의 단자군(13)에, 복수의 핀(22)을 고정하고, 중간판(2)을 복수의 탄성을 갖는 핀(22)이 그 구멍(21)과 접촉하지 않도록 회로기판(1)에 고정함으로써 행하는 제조법과, 이 지그를 이용하여, 회로기판(1)과 중간판(2)을 각각 1 개씩 준비하고, 회로기판(3)을 측정하는 반도체장치의 종류에 따라서 작성하고, 측정회로 혹은 전원회로 등을 회로기판(1)에 접속한 채, 회로기판(3)을 교환함으로써, 2 이상의 종류의 반도체장치를 측정하는 방법. A jig for measuring various semiconductor devices, a manufacturing method for the jig, and a method for using the jig which are economical and which makes it possible to efficiently measure the characteristics of various semiconductor device by use of the jig. The jig comprises a first circuit board (1), an intermediate board (2), and a second circuit board (3). The first circuit board (1) includes a first group of terminals (11) to be connected to a measuring instrument or a power supply or the like, a second group of terminals (13) to be connected to the second circuit board (3), and a group of wiring conductors (12) for making electrical connection between the aforesaid two groups of terminals. The second circuit board (3) has a third group of terminals (31) which is connected to the first circuit board (1) and which is located in a position corresponding to the position of the second group of terminals (13) of the first circuit board (1), a fourth group of terminals (33) to be connected to a semiconductor device to be mounted at least on the circuit board or to the socket for connection with a semiconductor device, and a group of wiring conductors (32) for making electrical connection between the third and fourth groups of terminals (31, 33). The intermediate board (2) has an insulated board provided with a plurality of through holes (21) in the places corresponding to the places of the second and third groups of terminals and it also has springy pins (22) which are installed in the plurality of through holes and isolated from the inner walls of the through holes.