MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD

본 고안은 인쇄회로기판 표면상에 일체형 구조물로서 전자부품모듈을 실장하는 전자부품모듈 실장구조에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 일체형 구조물내 양 측면상에 삼각형형태의 노칭이 각각 형성되어 상기 전자부품모듈이 삽착토록 되고, 상기 일체형 구조물 상측 저부면에 회로가 형성되어 상기 전자부품모듈의 배면이 접속토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물의 하측으로 돌출된 다수의 접속핀이 인쇄회로기판 표면상의 동축패턴부에 납땜으로 연결접속되는 것이다. 이에 따라서, 구조물이 일체형으로 형성토록되어 제작비가 절감되는 한편, 전자...

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1. Verfasser: KIM, KYUNG-RI
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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container_end_page
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container_title
container_volume
creator KIM, KYUNG-RI
description 본 고안은 인쇄회로기판 표면상에 일체형 구조물로서 전자부품모듈을 실장하는 전자부품모듈 실장구조에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 일체형 구조물내 양 측면상에 삼각형형태의 노칭이 각각 형성되어 상기 전자부품모듈이 삽착토록 되고, 상기 일체형 구조물 상측 저부면에 회로가 형성되어 상기 전자부품모듈의 배면이 접속토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물의 하측으로 돌출된 다수의 접속핀이 인쇄회로기판 표면상의 동축패턴부에 납땜으로 연결접속되는 것이다. 이에 따라서, 구조물이 일체형으로 형성토록되어 제작비가 절감되는 한편, 전자부품모듈의 실장작업이 용이하게 수행토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물이 인쇄회로기판상에 용이하게 연결접속되어 작업성이 향상되고, 간단한 구조로 인해 제작이 용이하여 생산성이 향상되는 것이다.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR0125424YY1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR0125424YY1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR0125424YY13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZHD29Q_1C_H0c1cIDgkKdQ4JDXJV8HdTcPVxdQ4J8vfzdFZw9vcN8Pdz9QsBiQcEefqFuLooOHsGOYd6hig4-TsGufAwsKYl5hSn8kJpbgZFN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknjvIANDI1MTI5PISENjYtQAAGQjLEI</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD</title><source>esp@cenet</source><creator>KIM, KYUNG-RI</creator><creatorcontrib>KIM, KYUNG-RI</creatorcontrib><description>본 고안은 인쇄회로기판 표면상에 일체형 구조물로서 전자부품모듈을 실장하는 전자부품모듈 실장구조에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 일체형 구조물내 양 측면상에 삼각형형태의 노칭이 각각 형성되어 상기 전자부품모듈이 삽착토록 되고, 상기 일체형 구조물 상측 저부면에 회로가 형성되어 상기 전자부품모듈의 배면이 접속토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물의 하측으로 돌출된 다수의 접속핀이 인쇄회로기판 표면상의 동축패턴부에 납땜으로 연결접속되는 것이다. 이에 따라서, 구조물이 일체형으로 형성토록되어 제작비가 절감되는 한편, 전자부품모듈의 실장작업이 용이하게 수행토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물이 인쇄회로기판상에 용이하게 연결접속되어 작업성이 향상되고, 간단한 구조로 인해 제작이 용이하여 생산성이 향상되는 것이다.</description><edition>6</edition><language>eng ; kor</language><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; PRINTED CIRCUITS</subject><creationdate>1998</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=19981215&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=0125424Y1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76289</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=19981215&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=0125424Y1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIM, KYUNG-RI</creatorcontrib><title>MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD</title><description>본 고안은 인쇄회로기판 표면상에 일체형 구조물로서 전자부품모듈을 실장하는 전자부품모듈 실장구조에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 일체형 구조물내 양 측면상에 삼각형형태의 노칭이 각각 형성되어 상기 전자부품모듈이 삽착토록 되고, 상기 일체형 구조물 상측 저부면에 회로가 형성되어 상기 전자부품모듈의 배면이 접속토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물의 하측으로 돌출된 다수의 접속핀이 인쇄회로기판 표면상의 동축패턴부에 납땜으로 연결접속되는 것이다. 이에 따라서, 구조물이 일체형으로 형성토록되어 제작비가 절감되는 한편, 전자부품모듈의 실장작업이 용이하게 수행토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물이 인쇄회로기판상에 용이하게 연결접속되어 작업성이 향상되고, 간단한 구조로 인해 제작이 용이하여 생산성이 향상되는 것이다.</description><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>1998</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZHD29Q_1C_H0c1cIDgkKdQ4JDXJV8HdTcPVxdQ4J8vfzdFZw9vcN8Pdz9QsBiQcEefqFuLooOHsGOYd6hig4-TsGufAwsKYl5hSn8kJpbgZFN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknjvIANDI1MTI5PISENjYtQAAGQjLEI</recordid><startdate>19981215</startdate><enddate>19981215</enddate><creator>KIM, KYUNG-RI</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>19981215</creationdate><title>MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD</title><author>KIM, KYUNG-RI</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR0125424YY13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>1998</creationdate><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KIM, KYUNG-RI</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KIM, KYUNG-RI</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD</title><date>1998-12-15</date><risdate>1998</risdate><abstract>본 고안은 인쇄회로기판 표면상에 일체형 구조물로서 전자부품모듈을 실장하는 전자부품모듈 실장구조에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 일체형 구조물내 양 측면상에 삼각형형태의 노칭이 각각 형성되어 상기 전자부품모듈이 삽착토록 되고, 상기 일체형 구조물 상측 저부면에 회로가 형성되어 상기 전자부품모듈의 배면이 접속토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물의 하측으로 돌출된 다수의 접속핀이 인쇄회로기판 표면상의 동축패턴부에 납땜으로 연결접속되는 것이다. 이에 따라서, 구조물이 일체형으로 형성토록되어 제작비가 절감되는 한편, 전자부품모듈의 실장작업이 용이하게 수행토록 되며, 전자부품모듈이 실장된 상기 일체형 구조물이 인쇄회로기판상에 용이하게 연결접속되어 작업성이 향상되고, 간단한 구조로 인해 제작이 용이하여 생산성이 향상되는 것이다.</abstract><edition>6</edition><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; kor
recordid cdi_epo_espacenet_KR0125424YY1
source esp@cenet
subjects CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
title MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT OF PRINTED CIRCUIT BOARD
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-02-04T20%3A50%3A32IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=KIM,%20KYUNG-RI&rft.date=1998-12-15&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR0125424YY1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true