TAPER PROFILE ETCHING METHOD

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a smooth etching profile without stepped portions or boundary irregularities by exposing a part comprising a substrate, an etchable film and a pattern-formable mask layer, to an etchant-gas mixture of halogen-including gas and inert gas. SOLUTION: The part to be etched...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YUEN-KUI WANG, CAM S LAW, YUJA SUU
Format: Patent
Sprache:eng
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