PLASMA ETCHING SYSTEM

PURPOSE: To make possible overall solution of a wafer contamination problem, by installing a plurality of plasma etching processing chambers on the same circular locus and a wafer loading/unloading mechanism, and performing plasma etching processing of the wafer in an atmosphere in which a vacuum st...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MAAKU DABURIYU MIRAA, JIYOSEFU EI MAHAA, II JIYON BOURUZU, AASAA DABURIYU ZAFUIROPOORO, JIYOSEFU DEE NAPORI
Format: Patent
Sprache:eng
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