FORMATION OF POLYIMIDE RESIN FILM PATTERN

PURPOSE:To prevent the cracking of polyimide resin films, the deformation in pattern edges, and the production of scum, and shorten etching time by etching polyimide resin films in alkali using a negative resist film as a mask, subjecting the resist film to heat treatment at a specified temperature,...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	SEKINE HIROYOSHI
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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