FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATES

PURPOSE:To make it possible to reduce the curl of polyimide film layer after etching by reducing roughness of copper foil on the varnish adhesion surface in flexible copper clad laminates of two layer type. CONSTITUTION:Copper foil having small roughness, approximately 35mum in thickness, is formed...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NOMURA HIROSHI, NAGAO KOICHI, SATO EIKICHI, IMAIZUMI JUNICHI
Format: Patent
Sprache:eng
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