CENTERING DEVICE, CENTERING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

To provide a centering technology with excellent design freedom and a substrate processing apparatus using the centering technology.SOLUTION: The present invention surrounds a substrate at the top of a substrate support by a first contacting member positioned in the first reference position, a second contacting member positioned in the second reference position, and a third contacting member positioned in the third reference position, in the horizontal plane. Then, through repetition of minute movement of these three contacting members, they gradually approach the substrate while maintaining the same distance from the center of the substrate support. The substrate is then sandwiched between these three contacting members to align the center of the substrate with the center of the substrate support. Prior to this series of centering, the substrate orientation is adjusted so that the eccentric direction is parallel to the virtual line.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】優れた設計自由度を有するセンタリング技術、ならびに当該センタリング技術を用いた基板処理装置を提供する。【解決手段】この発明は、基板支持部の上面で基板を、水平面内で、第１基準位置に位置する第１当接部材、第２基準位置に位置する第２当接部材および第３基準位置に位置する第３当接部材により取り囲む。そして、これら３つの当接部材の微小移動の繰り返しにより、基板支持部の中心からの距離を同一に保ちながら基板に徐々に近接する。そして、これら３つの当接部材で基板を挟み込んで、基板の中心を基板支持部の中心に一致させる。このような一連のセンタリングに先立って、偏心方向が仮想線と平行となるように基板姿勢が調整されている。【選択図】図４