MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT

To provide a manufacturing method of an electronic component, capable of easily controlling a thickness of a conductive resin layer to a desired thickness.SOLUTION: A manufacturing method of an electronic component includes steps of: preparing an element 3; preparing a conductive resin paste 30; preparing a tool 20 having a concave part 21; filling the conductive resin paste 30 into the concave part 21; inserting an end part of the element 3 into the concave part 21 into which the conductive resin paste 30 is filled; hardening the conductive resin paste 30 filled into the concave part 21 in the state where the end part of the element 3 is inserted into the concave part 21 to form the conductive resin layer at the element 3; and taking the conductive resin layer out of the concave part 21.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】導電性樹脂層の厚みを所望の厚みに容易に制御し得る電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】電子部品の製造方法は、素体３を準備することと、導電性樹脂ペースト３０を準備することと、凹部２１を有する治具２０を準備することと、凹部２１内に、導電性樹脂ペースト３０を充填することと、導電性樹脂ペースト３０を充填した凹部２１内に、素体３の端部を挿入することと、素体３の端部を凹部２１内に挿入した状態で、凹部２１内に充填した導電性樹脂ペースト３０を硬化させて、素体３に導電性樹脂層を形成することと、凹部２１から、導電性樹脂層を取り出すことと、を含む。【選択図】図４