SENSOR ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME

To provide a sensor element and a manufacturing method for the same that can solve the problem that classical soldering methods for SMD designs or wire bonding techniques for semiconductor chips (bare die) are not suitable for incorporating electronic components into, for example, MEMS or SESUB structures.SOLUTION: A sensor element 1 for measuring temperature includes a carrier 2 and at least one functional layer 7. The functional layer includes a material having temperature-dependent electrical resistance. The functional layer is disposed on the carrier. The sensor element further includes at least two electrodes and at least two contact pads for electrical contact of the sensor element. Each of the contact pads is disposed on a partial region of one of the electrodes. The sensor element is designed to be directly integrated into an electrical system as a discontinuous component. Additionally, a manufacturing method for the sensor element is provided.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】ＳＭＤ設計の古典的はんだ付け方法又は半導体チップ（ベアダイ）のワイヤボンディング技術は、例えば、ＭＥＭＳ又はＳＥＳＵＢ構造に電子コンポーネントを組み込むのには適していない。上記問題を解決するセンサ素子及びセンサ素子を製造する方法を記述する。【解決手段】温度を測定するためのセンサ素子１であって、担体２と少なくとも１つの機能層７とを備え、機能層は温度依存性の電気抵抗を有する材料を含み、機能層は担体上に配置されている、センサ素子が記載されている。センサ素子は、さらに少なくとも２つの電極、及び、センサ素子の電気的コンタクトのための少なくとも２つのコンタクトパッドを備え、それぞれ１つのコンタクトパッドを電極のうちの１つの部分領域上に配置されている。センサ素子は、不連続コンポーネントとして電気システム内に直接組み込まれるように設計されている。さらに、センサ素子の製造方法が記載されている。【選択図】図１