CIRCUIT CONFIGURATION BODY

To provide a circuit configuration body that can reduce a mount area occupied by a heat conductive member in a housing and improve the heat dissipation efficiency of a heat generating component using an energizing bus bar.SOLUTION: A circuit configuration body 10 includes a heat generating component...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SUGIURA JO, ISAJI YUSUKE, KUBOKI HIDEYUKI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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