COMPOSITION FOR SINTERED MOLDING, GREEN MOLDING, AND SINTERED MOLDING
To provide a composition for a sintered molding which can degrease an organic binder in a short time without requiring a special facility or process, prevents die contamination during molding, and can suppress cracking and swelling during molding and after sintering.SOLUTION: A composition for a sin...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | To provide a composition for a sintered molding which can degrease an organic binder in a short time without requiring a special facility or process, prevents die contamination during molding, and can suppress cracking and swelling during molding and after sintering.SOLUTION: A composition for a sintered molding contains sinterable inorganic powder, and an organic binder, wherein the organic binder contains at least a polyacetal resin, a polyolefin resin and an epoxy resin, and the total terminal amount of the polyacetal resin to the total polyoxymethylene units is 0.1 mol% or more and 0.75 mol% or less.SELECTED DRAWING: None
【課題】特殊な設備や工程を必要とすることなく有機バインダーを短時間で脱脂でき、成形時の金型汚染を起こさず、成形時及び焼結後のひび割れや膨れを抑制できる、焼結成形体用組成物を提供することを目的とする。【解決手段】上記目的を達成するべく、本発明は、焼結可能な無機粉末と、有機バインダーと、を含む焼結成形体用組成物であって、前記有機バインダーは、少なくとも、ポリアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂及びエポキシ樹脂を含み、前記ポリアセタール樹脂の、全ポリオキシメチレンユニットに対する総末端量が、0.1mol%以上0.75mol%以下であることを特徴とする。【選択図】なし |
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