POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, AND MOLDED BODY

To provide a polyamide resin composition which can suppress lowering of tensile strength of the polyamide resin composition while improving flowability in injection molding.SOLUTION: A polyamide resin composition contains a polyamide resin (A) having a melting point of 280°C or higher, 0.1-30 pts.ma...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: WASHIO ISAO, NISHINO KOHEI, MAKIGUCHI WATARU
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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