POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, AND MOLDED BODY
To provide a polyamide resin composition which can suppress lowering of tensile strength of the polyamide resin composition while improving flowability in injection molding.SOLUTION: A polyamide resin composition contains a polyamide resin (A) having a melting point of 280°C or higher, 0.1-30 pts.ma...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
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