RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDING

To provide a resin molding apparatus capable of manufacturing a high precision resin molding.SOLUTION: A resin molding apparatus includes: a lower die for mounting a substrate; an upper die for forming a cavity by a side block and a cavity block provided so as to vertically lift to the side block; a...

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Hauptverfasser: OGAWA FUYUHIKO, OKUNISHI YOSHITO
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To provide a resin molding apparatus capable of manufacturing a high precision resin molding.SOLUTION: A resin molding apparatus includes: a lower die for mounting a substrate; an upper die for forming a cavity by a side block and a cavity block provided so as to vertically lift to the side block; a clamping mechanism for clamping the lower die and the upper die; a transfer mechanism for supplying a resin material to the cavity by a plunger; and a control part for performing first final adjustment control adjusted so that a clamp load by the clamping mechanism becomes the final clamp load after charging the cavity with the resin material supplied from the transfer mechanism and second final adjustment control adjusted so that a plunger load added to the plunger becomes the final plunger load by driving the plunger after completing the first adjustment control.SELECTED DRAWING: Figure 7 【課題】精度の高い樹脂成形品を製造することが可能な樹脂成形装置を提供する。【解決手段】基板を載置する下型と、サイドブロック、及び前記サイドブロックに対して上下に昇降可能となるように設けられたキャビティブロックによって、キャビティを形成する上型と、前記下型と前記上型とをクランプするクランプ機構と、プランジャによって前記キャビティへと樹脂材料を供給するトランスファ機構と、前記トランスファ機構から供給された前記樹脂材料によって前記キャビティが充填された後で、前記クランプ機構によるクランプ荷重が最終クランプ荷重となるように調整する第一最終調整制御、並びに、前記第一調整制御が完了した後で、前記プランジャを駆動させることにより、前記プランジャに加わるプランジャ荷重が最終プランジャ荷重となるように調整する第二最終調整制御を行う制御部と、を具備する。【選択図】図7