CIRCUIT MODULES WITH FRONT-SIDE INTERPOSER TERMINALS AND THROUGH-MODULE THERMAL DISSIPATION STRUCTURES

To solve such a problem that a thermal path formed by a power transistor die requires different constitution extending in a direction away from a system PCB.SOLUTION: A power amplifier module 200 comprises: a module substrate 210 comprising one or a plurality of thermal dissipation structures 316 extending between a top surface 209 and a bottom surface 211 of the module substrate; and dies 234, 254 that are physically and electrically coupled to the surface of the thermal dissipation structure 316 exposed on the top surface 209 of the module substrate 210. Bottom surfaces 318 of the thermal dissipation structures 316 are exposed on the bottom surface 211 of the module substrate 210 or covered by a bottom conductor layer 304. The thermal dissipation structures 316 provide thermal paths between the dies 234, 254 and the bottom surfaces 318 of the thermal dissipation structures 316.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】パワートランジスタダイによって生成された熱経路が、システムＰＣＢから離れる方向に延びる異なる構成を必要とする。【解決手段】電力増幅器モジュール２００において、モジュール基板２１０は、モジュール基板の頂面２０９及び底面２１１間に延びる１つ又は複数の熱散逸構造３１６を備える。ダイ２３４、２５４は、モジュール基板２１０の頂面２０９にて露出した熱散逸構造３１６の表面に対し物理的及び電気的に結合されている。熱散逸構造３１６の底面３１８は、モジュール基板２１０の底面２１１にて露出するか又は底部導体層３０４により覆われている。熱散逸構造３１６は、ダイ２３４、２５４と熱散逸構造３１６の底面３１８との間に熱経路を提供する。【選択図】図３