SEMICONDUCTOR INSPECTION DEVICE AND INSPECTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP

To provide a semiconductor inspection device and an inspection method for a semiconductor chip, enabling stable inspection accuracy to be obtained.SOLUTION: The semiconductor inspection device is an optical microscope automatically detecting the presence of visual abnormality in a semiconductor chip 1, comprising a stage, a lens, an illumination, photographing means, image recognition means, computation means, correction means and the like. A suction nozzle 31 sucking and holding the semiconductor chip 1 between the stage and the photographing means concurrently functions as the correction means to correct the warp of the semiconductor chip 1. The computation means preliminarily quantifies the warped state of the semiconductor chip 1 on the basis of the photographic image data with the photographing means. On the basis of this warped state of the semiconductor chip 1, a plurality of suction nozzles 31 sucked by the semiconductor chip 1 are individually moved in the vertical direction and the warp of the semiconductor chip 1 is corrected by partially adding an external force to the semiconductor chip 1. Then visual inspection is performed by image recognition processing with respect to an inspection surface 1a of the warp-corrected semiconductor chip 1.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】安定した検査精度を得ることができる半導体検査装置および半導体チップの検査方法を提供すること。【解決手段】半導体検査装置は、半導体チップ１の外観異常の有無を自動で検出する光学顕微鏡であり、ステージ、レンズ、照明、撮影手段、画像認識手段、演算手段、矯正手段等を有する。ステージと撮影手段との間で半導体チップ１を吸着して保持する吸着ノズル３１が、半導体チップ１の反りを矯正する矯正手段の機能を兼ねる。演算手段は、撮影手段による撮影画像データに基づいて半導体チップ１の反りの状態を予め数値化する。この半導体チップ１の反りの状態に基づいて、半導体チップ１に吸着された複数の吸着ノズル３１を個々に鉛直方向に可動させて、半導体チップ１に部分的に外力を加えることで半導体チップ１の反りを矯正する。そして、反りを矯正した状態の半導体チップ１の検査面１ａについて画像認識処理により外観検査を行う。【選択図】図２