SEMICONDUCTOR DEVICE
To provide a semiconductor device capable of suppressing the outflow of an excessive solder from a groove having a rectangular corner when a semiconductor element is fixed.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a first metal plate 11; a second metal plate 12 arranged facing the first metal plat...
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|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; jpn |
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| container_end_page | |
|---|---|
| container_issue | |
| container_start_page | |
| container_title | |
| container_volume | |
| creator | HAYASE YUICHIRO |
| description | To provide a semiconductor device capable of suppressing the outflow of an excessive solder from a groove having a rectangular corner when a semiconductor element is fixed.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a first metal plate 11; a second metal plate 12 arranged facing the first metal plate 11; a semiconductor element 15 arranged between the first metal plate 11 and the second metal plate 12; a block body 14 arranged between the first metal plate 11 and the second metal plate 12; and a solder 13 provided between the first metal plate 11 and the second metal plate 12 and joining the block body 14 to the first metal plate 11 or the second metal plate 12. A groove 16 is provided so as to surround a region in which the semiconductor element 15 in the first metal plate 11 is provided. A surface inside the groove 16 is an inclined surface 17, and the inclined surface 17 in contact with a corner of the groove 16 includes a rough region 19.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】半導体素子の固定時に、余剰はんだが矩形状のような角部を有する溝から流出することを抑制することができる半導体装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、第一の金属板１１、第一の金属板１１と対向して配置された第二の金属板１２、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に配置された半導体素子１５、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に配置されたブロック体１４を有する。また、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に設けられ、ブロック体１４を第一の金属板１１又は第二の金属板１２に接合するはんだ１３を備える。さらに、第一の金属板１１における半導体素子１５を設ける領域を囲むように溝１６を設ける。溝１６の内側の面は傾斜面１７であって、溝１６の角部にあたる傾斜面１７に粗化領域１９を有するものである。【選択図】図１ |
| format | Patent |
| fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_JP2021190456A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>JP2021190456A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_JP2021190456A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZBAJdvX1dPb3cwl1DvEPUnBxDfN0duVhYE1LzClO5YXS3AxKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfFeAUYGRoaGlgYmpmaOxkQpAgC9AB8a</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>SEMICONDUCTOR DEVICE</title><source>esp@cenet</source><creator>HAYASE YUICHIRO</creator><creatorcontrib>HAYASE YUICHIRO</creatorcontrib><description>To provide a semiconductor device capable of suppressing the outflow of an excessive solder from a groove having a rectangular corner when a semiconductor element is fixed.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a first metal plate 11; a second metal plate 12 arranged facing the first metal plate 11; a semiconductor element 15 arranged between the first metal plate 11 and the second metal plate 12; a block body 14 arranged between the first metal plate 11 and the second metal plate 12; and a solder 13 provided between the first metal plate 11 and the second metal plate 12 and joining the block body 14 to the first metal plate 11 or the second metal plate 12. A groove 16 is provided so as to surround a region in which the semiconductor element 15 in the first metal plate 11 is provided. A surface inside the groove 16 is an inclined surface 17, and the inclined surface 17 in contact with a corner of the groove 16 includes a rough region 19.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】半導体素子の固定時に、余剰はんだが矩形状のような角部を有する溝から流出することを抑制することができる半導体装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、第一の金属板１１、第一の金属板１１と対向して配置された第二の金属板１２、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に配置された半導体素子１５、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に配置されたブロック体１４を有する。また、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に設けられ、ブロック体１４を第一の金属板１１又は第二の金属板１２に接合するはんだ１３を備える。さらに、第一の金属板１１における半導体素子１５を設ける領域を囲むように溝１６を設ける。溝１６の内側の面は傾斜面１７であって、溝１６の角部にあたる傾斜面１７に粗化領域１９を有するものである。【選択図】図１</description><language>eng ; jpn</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2021</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211213&DB=EPODOC&CC=JP&NR=2021190456A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,309,781,886,25568,76551</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20211213&DB=EPODOC&CC=JP&NR=2021190456A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HAYASE YUICHIRO</creatorcontrib><title>SEMICONDUCTOR DEVICE</title><description>To provide a semiconductor device capable of suppressing the outflow of an excessive solder from a groove having a rectangular corner when a semiconductor element is fixed.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a first metal plate 11; a second metal plate 12 arranged facing the first metal plate 11; a semiconductor element 15 arranged between the first metal plate 11 and the second metal plate 12; a block body 14 arranged between the first metal plate 11 and the second metal plate 12; and a solder 13 provided between the first metal plate 11 and the second metal plate 12 and joining the block body 14 to the first metal plate 11 or the second metal plate 12. A groove 16 is provided so as to surround a region in which the semiconductor element 15 in the first metal plate 11 is provided. A surface inside the groove 16 is an inclined surface 17, and the inclined surface 17 in contact with a corner of the groove 16 includes a rough region 19.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】半導体素子の固定時に、余剰はんだが矩形状のような角部を有する溝から流出することを抑制することができる半導体装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、第一の金属板１１、第一の金属板１１と対向して配置された第二の金属板１２、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に配置された半導体素子１５、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に配置されたブロック体１４を有する。また、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に設けられ、ブロック体１４を第一の金属板１１又は第二の金属板１２に接合するはんだ１３を備える。さらに、第一の金属板１１における半導体素子１５を設ける領域を囲むように溝１６を設ける。溝１６の内側の面は傾斜面１７であって、溝１６の角部にあたる傾斜面１７に粗化領域１９を有するものである。【選択図】図１</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2021</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBAJdvX1dPb3cwl1DvEPUnBxDfN0duVhYE1LzClO5YXS3AxKbq4hzh66qQX58anFBYnJqXmpJfFeAUYGRoaGlgYmpmaOxkQpAgC9AB8a</recordid><startdate>20211213</startdate><enddate>20211213</enddate><creator>HAYASE YUICHIRO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20211213</creationdate><title>SEMICONDUCTOR DEVICE</title><author>HAYASE YUICHIRO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_JP2021190456A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; jpn</language><creationdate>2021</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HAYASE YUICHIRO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HAYASE YUICHIRO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SEMICONDUCTOR DEVICE</title><date>2021-12-13</date><risdate>2021</risdate><abstract>To provide a semiconductor device capable of suppressing the outflow of an excessive solder from a groove having a rectangular corner when a semiconductor element is fixed.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a first metal plate 11; a second metal plate 12 arranged facing the first metal plate 11; a semiconductor element 15 arranged between the first metal plate 11 and the second metal plate 12; a block body 14 arranged between the first metal plate 11 and the second metal plate 12; and a solder 13 provided between the first metal plate 11 and the second metal plate 12 and joining the block body 14 to the first metal plate 11 or the second metal plate 12. A groove 16 is provided so as to surround a region in which the semiconductor element 15 in the first metal plate 11 is provided. A surface inside the groove 16 is an inclined surface 17, and the inclined surface 17 in contact with a corner of the groove 16 includes a rough region 19.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】半導体素子の固定時に、余剰はんだが矩形状のような角部を有する溝から流出することを抑制することができる半導体装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる半導体装置は、第一の金属板１１、第一の金属板１１と対向して配置された第二の金属板１２、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に配置された半導体素子１５、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に配置されたブロック体１４を有する。また、第一の金属板１１と第二の金属板１２との間に設けられ、ブロック体１４を第一の金属板１１又は第二の金属板１２に接合するはんだ１３を備える。さらに、第一の金属板１１における半導体素子１５を設ける領域を囲むように溝１６を設ける。溝１６の内側の面は傾斜面１７であって、溝１６の角部にあたる傾斜面１７に粗化領域１９を有するものである。【選択図】図１</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
| fulltext | fulltext_linktorsrc |
| identifier | |
| ispartof | |
| issn | |
| language | eng ; jpn |
| recordid | cdi_epo_espacenet_JP2021190456A |
| source | esp@cenet |
| subjects | BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES |
| title | SEMICONDUCTOR DEVICE |
| url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2024-12-17T00%3A06%3A16IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=HAYASE%20YUICHIRO&rft.date=2021-12-13&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EJP2021190456A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |