METAL FOIL WITH RESIN, CORELESS SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

To provide metal foil with resin comprising low thermal expansion and high thermo-stability, suppressing crack, and having small bending of a coreless substrate which is obtained by curing on a support medium and then peeling from the support medium, a coreless substrate containing the metal foil with the resin, and a semiconductor package in which a semiconductor element is mounted on the coreless substrate.SOLUTION: There is provided metal foil with resin obtained by laminating a layer formed of a thermosetting resin composition, and metal foil. The thermosetting resin composition comprises: (a) (meth)acryl elastomer; (b) an amine compound having at least two primary amino groups; (c) a maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups, or comprises: (a) (meth)acryl elastomer; and (X) an amino modified polyimide resin which is a reactant of the (b) amine compound having at least two primary amino groups and the (c) maleimide compound having at least two N-substituted maleimide groups.SELECTED DRAWING: None 【課題】低熱膨張率及び高耐熱性を有し、クラックが生じ難く、さらに、支持体上で硬化した後、支持体から剥離して得られるいわゆるコアレス基板の反りが小さくなる樹脂付き金属箔を提供すること、並びに、該樹脂付き金属箔を含有してなるコアレス基板、該コアレス基板に半導体素子を搭載してなる半導体パッケージを提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物からなる層と、金属箔と、を積層してなる、樹脂付き金属箔であって、前記熱硬化性樹脂組成物が、（メタ）アクリルエラストマー（ａ）、少なくとも２個の第１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）、及び少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）を含有するか、又は、（メタ）アクリルエラストマー（ａ）と共に、少なくとも２個の第１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）と少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ｃ）との反応物であるアミノ変性ポリイミド樹脂（Ｘ）を含有する、樹脂付き金属箔。【選択図】なし