SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

To improve positional accuracy of a substrate carried into a processing unit.SOLUTION: In a substrate processing apparatus, a mounting unit 40 comprises a substrate support part 411 and a measurement part 413. The substrate support part 411 supports a substrate 9 in a horizontal state. The measurement part 413 measures an edge position being a position in a horizontal direction of a peripheral edge of a substrate 9 supported by the substrate support part 411. A center robot receives the substrate 9 supported by the substrate support part 411 of the mounting unit 40 and carries it into a processing unit. A calculation section of a control section calculates a center position of the substrate 9 on the basis of the edge position measured by the measurement part 413. Before a hand of the center robot receives the substrate 9 from the substrate support part 411, a carrying robot control section adjusts a position of the hand at the mounting unit 40 on the basis of the center position of the substrate 9. Thereby, positional accuracy of the substrate 9 carried into the processing unit is improved.SELECTED DRAWING: Figure 4 【課題】処理ユニットに搬入される基板の位置精度を向上する。【解決手段】基板処理装置の載置ユニット４０は、基板支持部４１１と、測定部４１３とを備える。基板支持部４１１は、基板９を水平状態で支持する。測定部４１３は、基板支持部４１１に支持された基板９の周縁の水平方向における位置であるエッジ位置を測定する。センターロボットは、載置ユニット４０の基板支持部４１１に支持された基板９を受け取り、処理ユニットへと搬入する。制御部の演算部は、測定部４１３により測定されたエッジ位置に基づいて基板９の中心位置を求める。搬送ロボット制御部は、センターロボットのハンドが基板支持部４１１から基板９を受け取る前に、基板９の中心位置に基づいて、載置ユニット４０におけるハンドの位置を調整する。これにより、処理ユニットに搬入される基板９の位置精度を向上することができる。【選択図】図４