HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT

To provide a heat dissipation structure of an electronic component that can efficiently transfer heat of a heating element to a radiator to improve a heat dissipation effect.SOLUTION: A heat dissipation structure 20 comprises: a semiconductor device 10; a substrate 11; heat spreaders 13; copper inlays 14; an insulating layer 15; and a heat sink 16. The substrate 11 has the semiconductor device 10 arranged on a first surface 11a and to which heat of the semiconductor device 10 is transferred. The heat spreaders 13 are arranged in proximity to the semiconductor device 10 on the first surface 11a and spread the heat transferred to the substrate 11. The copper inlays 14 are provided in the substrate 11, and have copper inlays 14a arranged to extend over the semiconductor device 10 and heat spreaders 13 on the first surface 11a and copper inlays 14b arranged at positions where heat is transferred from the heat spreaders 13. The heat sink 16 is arranged on a second surface 11b of the substrate 11 and dissipates heat transferred via the copper inlays 14 to the atmosphere.SELECTED DRAWING: Figure 2 【課題】発熱体の熱を効率よく放熱体へ伝達して放熱効果を向上させることが可能な電子部品の放熱構造を提供する。【解決手段】放熱構造２０は、半導体デバイス１０、基板１１、ヒートスプレッダ１３、銅インレイ１４、絶縁層１５、ヒートシンク１６を備える。基板１１は、半導体デバイス１０が第１面１１ａに配置され、半導体デバイス１０の熱が伝達される。ヒートスプレッダ１３は、第１面１１ａにおいて半導体デバイス１０に近接配置され、基板１１に伝達された熱を拡散する。銅インレイ１４は、基板１１内に設けられ、第１面１１ａ側において半導体デバイス１０とヒートスプレッダ１３とにまたがるように配置された銅インレイ１４ａと、ヒートスプレッダ１３から熱が伝達される位置に配置された銅インレイ１４ｂとを有する。ヒートシンク１６は、基板１１の第２面１１ｂに配置され、銅インレイ１４を介して伝達される熱を大気に放出する。【選択図】図２