SEMICONDUCTOR DEVICE

To achieve a constitution where an analog output signal from one semiconductor chip is input to a circuit in the other semiconductor chip to prevent the effect of noise.SOLUTION: A semiconductor device comprises: at least two semiconductor chips 2, 3 encapsulated in a package 4 in which one semiconductor chip 2 has an output circuit 5 for outputting an analog signal and a pad 6 from which an analog signal is output and the other semiconductor chip 3 has an input circuit 8 for inputting an analog signal and a pad 9 to which an analog signal is input; and a lead terminal 12, 30 for connection with a capacitor outside the package 4, which is embedded in the package 4. The lead terminal 12, 30 has an extension part 31, 41 and one end of the extension part 31, 41 is subjected to wire bonding with the pad 6 of the semiconductor chip 2 and the other end of the extension part 31, 41 is subjected to wire bonding with the pad 9 of the semiconductor chip 3.SELECTED DRAWING: Figure 5 【課題】一方の半導体チップからのアナログの出力信号を、他方の半導体チップ内の回路へ入力させるように構成されたものであって、ノイズの影響を防止する。【解決手段】半導体装置は、パッケージ４内に少なくとも２個の半導体チップ２、３を封止したものであって、一方の半導体チップ２は、アナログ信号を出力する出力回路５と、アナログ信号が出力されるパッド６とを有し、他方の半導体チップ３は、アナログ信号を入力する入力回路８と、アナログ信号が入力されるパッド９とを有し、パッケージ４に埋設されパッケージ４の外部のコンデンサに接続するためのリード端子１２、３０を備え、リード端子１２、３０に延長部３１、４１を設け、延長部３１、４１の一方の端部と半導体チップ２のパッド６との間をワイヤボンディングし、延長部３１、４１の他方の端部と半導体チップ３のパッド９との間をワイヤボンディングするように構成したものである。【選択図】図５