DIVISION DEVICE

To provide a division device comprising a function for re-adhering a chip floated from an adhesion tape due to an expansion of the adhesion tape in a division step to the adhesion tape.SOLUTION: Re-adhesion means 50 comprises a table 51 which can be heated with a heater 52 while sucking and holding a divided work W. After the division of the work W into chip C by expanding an adhesion tape T by division means 30, looseness is removed by heating the adhesion tape T by heating means 40, and the work W and the adhesion tape T are heated on the table 51 of the re-adhesion means 50 while sucking and holding the work W. Thus, the adhesion tape T which is soften by heating can be followed and re-adhered to the chips C floated from the adhesion tape T due to the expansion of the adhesion tape T at the division. The re-adhesion means 50 is comprised in a division device 1, and therefore, the adhesion tape T can be efficiently re-adhered to the chips C floated from the adhesion tape T without moving the work W to the other device.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】分割工程での粘着テープの拡張により粘着テープから浮いてしまったチップを粘着テープに再度接着する機能を備えた分割装置を提供する。【解決手段】再接着手段５０は、分割されたワークＷを吸引保持しつつヒータ５２で加熱可能なテーブル５１を備える。分割手段３０により粘着テープＴを拡張してワークＷをチップＣに分割した後、加熱手段４０により粘着テープＴを加熱してその弛みを除去し、再接着手段５０のテーブル５１上でワークＷを吸引保持しつつワークＷ及び粘着テープＴを加熱することで、分割の際の粘着テープＴの拡張により粘着テープＴから浮いてしまったチップＣに加温によって柔らかくなった粘着テープＴを倣わせて再度接着することができる。再接着手段５０を分割装置１内に備えたことで、ワークＷを他の装置に移動させることなく、粘着テープＴから浮いたチップＣに粘着テープＴを効率的に再度接着することができる。【選択図】図１