RF ID TAG

To stop a liquid from reaching an antenna pattern or an IC chip.SOLUTION: An RF ID tag 10 comprises a substrate 12, an antenna pattern 14, an IC chip 16, a first adhesive layer 20, a first laminate film 22, and a first sealing part 32. The substrate 12 is formed like a sheet and is made of plastics....

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: NIWADA TAKESHI, SUGIMURA YOSHIYASU, MIURA AKIHIRA, MIYAZAWA HIDEO, OCHIAI TAKANAO, BABA SHUNJI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:To stop a liquid from reaching an antenna pattern or an IC chip.SOLUTION: An RF ID tag 10 comprises a substrate 12, an antenna pattern 14, an IC chip 16, a first adhesive layer 20, a first laminate film 22, and a first sealing part 32. The substrate 12 is formed like a sheet and is made of plastics. The antenna pattern 14 is formed on the substrate 12. The IC chip 16 is mounted on the substrate 12 and is connected to the antenna pattern 14. The first adhesive layer 20 covers the substrate 12, the antenna pattern 14 and the IC chip 16. The first laminate film 22 is bonded to the substrate 12 via the first adhesive layer 20 and is made of plastics. The first sealing part 32 is formed by welding a part of the first laminate film 22 to the substrate 12 and has an annular shape surrounding the antenna pattern 14 and the IC chip 16 in plan view.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】液体がアンテナパターンやICチップに到達することを抑止する。【解決手段】RFIDタグ10、基材12と、アンテナパターン14と、ICチップ16と、第一粘着層20と、第一ラミネートフィルム22と、第一封止部32とを備える。基材12は、シート状に形成されており、プラスチック製である。アンテナパターン14は、基材12に形成されている。ICチップ16は、基材12に搭載されると共に、アンテナパターン14と接続されている。第一粘着層20は、基材12、アンテナパターン14、及び、ICチップ16を覆っている。第一ラミネートフィルム22は、第一粘着層20を介して基材12に接着されており、プラスチック製である。第一封止部32は、第一ラミネートフィルム22の一部が基材12に溶着されて形成され、平面視でアンテナパターン14及びICチップ16を囲う環状である。【選択図】図1