PROCESSING METHOD FOR WAFER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing method for a wafer capable of selecting working conditions, without using the wafer for product.SOLUTION: A processing method for a wafer includes a wafer preparation step of preparing a production wafer W having irregularities formed on a wafer surface,...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	BAE TEU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; jpn
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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