PROCESSING METHOD FOR WAFER

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing method for a wafer capable of selecting working conditions, without using the wafer for product.SOLUTION: A processing method for a wafer includes a wafer preparation step of preparing a production wafer W having irregularities formed on a wafer surface, and a pseudo wafer 1 composed of the same material as a production wafer W, a patterning step of forming the irregularities imitating the production wafer W on the surface 1a of the pseudo wafer 1 by a three-dimensional modeling machine, a processing condition selection step of selecting the processing condition by processing a pseudo wafer 2 after execution of the patterning step, and a main processing step of processing the production wafer W under the processing condition selected by the processing condition selection step. Consequently, the pseudo wafer 2 can be formed simply and relatively inexpensively. Since the production wafer W is not used but the pseudo wafer 2 is used in the processing condition selection step, more processing conditions than before can be evaluated, and the production wafer W can be processed by selecting appropriate processing conditions.SELECTED DRAWING: Figure 3 【課題】製品用のウエーハを使用せずに、加工条件を選定しうるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハの加工方法は、ウエーハの表面に凹凸が形成された本番用ウエーハＷ及び本番用ウエーハＷと同質の素材からなる疑似ウエーハ１を準備するウエーハ準備工程と、疑似ウエーハ１の表面１ａに３次元造型機によって本番用ウエーハＷを模した凹凸を形成するパターン形成工程と、パターン形成工程実施後に疑似ウエーハ２を加工して加工条件を選定する加工条件選定工程と、加工条件選定工程で選定された加工条件で本番用ウエーハＷを加工する本加工工程とを備えるため、簡易で、かつ比較的安価に疑似ウエーハ２を形成できる。加工条件選定工程では、本番用ウエーハＷを使用せずに、疑似ウエーハ２を使用するため、従来よりも多くの加工条件の評価を行うことができ、適切な加工条件を選定し、本番用ウエーハＷを加工することができる。【選択図】図３