SYNTHETIC RESIN MOLDING AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress occurrence of a failure (for instance, crack or interfacial peeling) of a primary molding as far as possible.SOLUTION: A secondary molding 1 has a semiconductor element part 43 and a primary mold part 5. The primary mold part 5 has an element coating part 51 and a body part 52. The element coating part 51 has a tip end face 54 and a first side face 55. The tip end face 54 is exposed in a tip direction. The first side face 55 extends from the outer edge of the tip end face 54 along a base end direction. The element coating part 51 projects a tip end part 45 side from the tip end face 54 in such a manner that the tip end part 45 exposes in the tip end direction, while covering a base end part 44 side in the semiconductor element part 43. The body portion 52 has an intermediate surface 56 and a second side face 57. The intermediate surface 56 is a surface exposed in a tip direction, and extends in a direction crossing the base end direction from the end in the base end direction of the first side face 55.SELECTED DRAWING: Figure 1 【課題】一次成形体における不具合（例えばクラック又は界面剥離等）の発生を可及的に抑制する。【解決手段】二次成形体１は、半導体素子部４３と一次モールド部５とを備える。一次モールド部５は、素子被覆部５１と本体部５２とを有する。素子被覆部５１は、先端面５４と第一側面５５とを有する。先端面５４は先端方向に露出する。第一側面５５は、先端面５４の外縁から基端方向に沿って延びる。素子被覆部５１は、半導体素子部４３における基端部４４側を覆いつつ、先端部４５が先端方向に露出する態様で先端部４５側を先端面５４から突出させる。本体部５２は、中間面５６と第二側面５７とを有している。中間面５６は、先端方向に露出する面であって、第一側面５５の基端方向における端部から基端方向と交差する方向に延びる。【選択図】図１