LAMINATION MOLDING APPARATUS

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamination molding apparatus capable of suppressing decrease in the accuracy of forming a molded object by imparting vibration only to a powder layer discharged to a predetermined height of the molded object.SOLUTION: The lamination molding apparatus forms a molded...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: HARAJIRI KATSUJI, NIWA SEIJI, ITO KATSUHIRO, MITSUYA YOSHIYUKI, KIMURA TAKEYUKI, KIDA YUKIYOSHI
Format: Patent
Sprache:eng ; jpn
Schlagworte:
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