LAMINATION MOLDING APPARATUS
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamination molding apparatus capable of suppressing decrease in the accuracy of forming a molded object by imparting vibration only to a powder layer discharged to a predetermined height of the molded object.SOLUTION: The lamination molding apparatus forms a molded...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; jpn |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!