DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PEELING START

PROBLEM TO BE SOLVED: To automatically manufacture the peeling start for peeling an all-layer build-up substrate from a carrier without generating deformation, damage, and defects on the all-layer build-up substrate formed on the carrier.SOLUTION: Disclosed is a device for manufacturing the peeling start, which is for peeling all-layer build-up substrates (2, 4) in a build-up substrate (1) forming the all-layer build-up substrates (2,4) on a carrier (3) from the carrier (3). This device includes: means for acquiring a position coordinate on a peeling interface between the all-layer build-up substrates (2, 4) and the carrier (3) by an image sensor; and means for piercing a leading blade (5) into the acquired position coordinate on the peeling interface. 【課題】キャリアに形成された全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離する為の剥離きっかけを自動で作製する。【解決手段】キャリア（３）に全層ビルドアップ基板（２，４）を形成したビルドアップ基板（１）における全層ビルドアップ基板（２，４）をキャリア（３）から剥離するための剥離きっかけを作製する装置であって、画像センサで全層ビルドアップ基板（２，４）とキャリア（３）との剥離界面の位置座標を取得する手段と、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃（５）を刺し込む手段とを有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置。【選択図】図１