METHOD OF TRANSFER BY MEANS OF FERROELECTRIC SUBSTRATE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of transferring one or more first components or a first layer on a first substrate onto a second substrate.SOLUTION: A method of transferring one or more first components (8, 10) or a first layer onto a second substrate (20) includes a) attaching and maintaining the one or more first components or the first layer by electrostatic effect on an electrically charged first substrate (2) made of a ferroelectric material, b) placing the components or the layer in contact with the second substrate (20) directly or by molecular adhesion, and c) removing the first substrate, leaving at least part of the components (8, 10) or the layer (18) on the second substrate (20). 【課題】本発明は、１つまたは複数の第１部材または第１基板上の第１層を、第２基板に転写する方法に関する。【解決手段】１つもしくは複数の第１部材（８、１０）または第１層を、第２基板（２０）上に転写する方法は、ａ）強誘電材料からなる帯電した第１基板（２）に上に、１つまたは複数の第１部材または第１層を、静電効果によって付着及び保持する段階と、ｂ）直接または分子付着によって、これらの部材またはこの層を第２基板（２０）と接触させて配置する段階と、ｃ）部材（８、１０）または層（１８）の少なくとも一部を第２基板（２０）上に残して、第１基板を除去する段階と、を含む。【選択図】図１Ｂ