ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit air from remaining in a solder for connecting a land of a circuit board and an external electrode.SOLUTION: An electronic component comprises: a laminate 12 which is composed of laminated plurality of rectangular insulator layers and has a mounting surface formed by continuing edges of the plurality of insulator layers; a plurality of lead-out conductors 22 exposed on the mounting face between the insulator layers; and a first external electrode which covers the plurality of first lead-out conductors on the mounting face. The mounting face is a face opposed to a circuit board at the time of mounting, and a part sandwiched by two lead-out conductors which lie on both ends of the mounting surface in a lamination direction is curved in a manner such that the center of the part project compared with both ends of the part in planar view from an extension direction in which the edges of the insulator layers, which compose the mounting face extend. 【課題】回路基板のランドと外部電極とを接続するはんだ内に空気が残留することを抑制する。【解決手段】長方形状の複数の絶縁体層が積層されて構成され、複数の絶縁体層の辺が連なることによって構成されている実装面を有している積層体１２と、実装面において絶縁体層間から露出している複数の第１の引き出し導体２２と、実装面において複数の第１の引き出し導体を覆っている第１の外部電極と、を備えている。実装面は、実装時に回路基板と対向する面であり、実装面において積層方向の両端に位置する２つの第１の引き出し導体に挟まれた部分は、実装面を構成している絶縁体層の辺が延在している延在方向から平面視したときに、該部分の中央が該部分の両端よりも突出するように湾曲している。【選択図】図４