HIGH-FREQUENCY MODULE

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high-frequency module that allows improving reliability.SOLUTION: In a high-frequency module 1, a cylindrical shield 4 surrounds the circumference of a transmission circuit 6 mounted on a substrate 2. A choke portion 5 provided on an inner wall of a case 3 facing t...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KONDO AKIRA, KOYA TAKUYA, YUKIMATSU MASANOBU
Format: Patent
Sprache:eng
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