WATERTIGHT PACKING

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a watertight packing formed in a simple configuration, capable of suppressing increase of the number of components to reduce cost.SOLUTION: A watertight packing P is used for a thermal insulation panel A in which a thermal insulation material 3 is filled between a fr...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: IGUCHI TATSUMI
Format: Patent
Sprache:eng
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