COOLING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling apparatus for a semiconductor element, having structure that enables a rise in the manufacturing cost of the cooling apparatus for the semiconductor element to be suppressed. SOLUTION: The cooling apparatus for the semiconductor element includes: a first me...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KAWAURA MASANORI, YOSHIDA TADASHI, MATSUI HIROHITO
Format: Patent
Sprache:eng
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