METHOD FOR PRODUCING A SOLDER CONNECTION

A method for making a firmly-bonded connection involves a) providing an electronic component and a substrate having surfaces to be connected; b) applying a copper paste onto at least one of the surfaces and drying the layer of copper paste; c1) applying a solder agent onto the copper paste and arran...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TRODLER, Joerg, FRITZSCHE, Sebastian, SCHULZE, Juergen
Format: Patent
Sprache:eng ; hun
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