élément de liaison destiné à mettre en contact thermique UNE PIECE A REFROIDIR ET UN DISSIPATEUR DE CHALEUR

L'invention concerne élément de liaison (600) destiné à mettre en contact thermique une pièce de connexion électrique (3041) d'un module de puissance (110) et un dissipateur de chaleur (206), ledit élément de liaison comprenant au moins deux couches diélectriques (601, 603) et au moins deu...

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Hauptverfasser: TAN, Ky Lim, MORELLE, Jean Michel, CANITROT, Didier
Format: Patent
Sprache:fre
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creator TAN, Ky Lim
MORELLE, Jean Michel
CANITROT, Didier
description L'invention concerne élément de liaison (600) destiné à mettre en contact thermique une pièce de connexion électrique (3041) d'un module de puissance (110) et un dissipateur de chaleur (206), ledit élément de liaison comprenant au moins deux couches diélectriques (601, 603) et au moins deux couches métalliques (602, 604), une des deux couches métalliques (602) étant disposée entre lesdites deux couches diélectriques (601, 603) et une des deux couches diélectriques (603) étant disposée entre lesdites deux couches métalliques (602, 604). . Figure pour l'abrégé : Fig. 2 The invention relates to a connecting element (600) for thermally contacting an electrical connecting component (3041) of a power module (110) and a heat sink (206), wherein the connecting element comprises at least two dielectric layers (601, 603) and at least two metal layers (602, 604), wherein one of the two metal layers (602) is arranged between the two dielectric layers (601, 603) and one of the two dielectric layers (603) is arranged between the two metal layers (602, 604).
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Figure pour l'abrégé : Fig. 2 The invention relates to a connecting element (600) for thermally contacting an electrical connecting component (3041) of a power module (110) and a heat sink (206), wherein the connecting element comprises at least two dielectric layers (601, 603) and at least two metal layers (602, 604), wherein one of the two metal layers (602) is arranged between the two dielectric layers (601, 603) and one of the two dielectric layers (603) is arranged between the two metal layers (602, 604).</description><language>fre</language><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240329&amp;DB=EPODOC&amp;CC=FR&amp;NR=3140209A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240329&amp;DB=EPODOC&amp;CC=FR&amp;NR=3140209A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>TAN, Ky Lim</creatorcontrib><creatorcontrib>MORELLE, Jean Michel</creatorcontrib><creatorcontrib>CANITROT, Didier</creatorcontrib><title>élément de liaison destiné à mettre en contact thermique UNE PIECE A REFROIDIR ET UN DISSIPATEUR DE CHALEUR</title><description>L'invention concerne élément de liaison (600) destiné à mettre en contact thermique une pièce de connexion électrique (3041) d'un module de puissance (110) et un dissipateur de chaleur (206), ledit élément de liaison comprenant au moins deux couches diélectriques (601, 603) et au moins deux couches métalliques (602, 604), une des deux couches métalliques (602) étant disposée entre lesdites deux couches diélectriques (601, 603) et une des deux couches diélectriques (603) étant disposée entre lesdites deux couches métalliques (602, 604). . Figure pour l'abrégé : Fig. 2 The invention relates to a connecting element (600) for thermally contacting an electrical connecting component (3041) of a power module (110) and a heat sink (206), wherein the connecting element comprises at least two dielectric layers (601, 603) and at least two metal layers (602, 604), wherein one of the two metal layers (602) is arranged between the two dielectric layers (601, 603) and one of the two dielectric layers (603) is arranged between the two metal layers (602, 604).</description><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNikEOgjAQALl4MOof9gMmIF48NrCEJkZJgbNpcI1NoEW6_scr7-jH5OADPM0kM-vIhbkP80CW4U7QG228s4t6NjbMED4wEPNEQBY6Z1l3DPykaTCvN0F7QagkZggCFBbqKnOpAJslQC7rWlaiwVZBjpCV4rzoNlo9dO9p9-MmggKbrNzT6G7kR92RJb4VKk2O8SE-iST9Y_kC39c_fw</recordid><startdate>20240329</startdate><enddate>20240329</enddate><creator>TAN, Ky Lim</creator><creator>MORELLE, Jean Michel</creator><creator>CANITROT, Didier</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240329</creationdate><title>élément de liaison destiné à mettre en contact thermique UNE PIECE A REFROIDIR ET UN DISSIPATEUR DE CHALEUR</title><author>TAN, Ky Lim ; MORELLE, Jean Michel ; CANITROT, Didier</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_FR3140209A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>fre</language><creationdate>2024</creationdate><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>TAN, Ky Lim</creatorcontrib><creatorcontrib>MORELLE, Jean Michel</creatorcontrib><creatorcontrib>CANITROT, Didier</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>TAN, Ky Lim</au><au>MORELLE, Jean Michel</au><au>CANITROT, Didier</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>élément de liaison destiné à mettre en contact thermique UNE PIECE A REFROIDIR ET UN DISSIPATEUR DE CHALEUR</title><date>2024-03-29</date><risdate>2024</risdate><abstract>L'invention concerne élément de liaison (600) destiné à mettre en contact thermique une pièce de connexion électrique (3041) d'un module de puissance (110) et un dissipateur de chaleur (206), ledit élément de liaison comprenant au moins deux couches diélectriques (601, 603) et au moins deux couches métalliques (602, 604), une des deux couches métalliques (602) étant disposée entre lesdites deux couches diélectriques (601, 603) et une des deux couches diélectriques (603) étant disposée entre lesdites deux couches métalliques (602, 604). . Figure pour l'abrégé : Fig. 2 The invention relates to a connecting element (600) for thermally contacting an electrical connecting component (3041) of a power module (110) and a heat sink (206), wherein the connecting element comprises at least two dielectric layers (601, 603) and at least two metal layers (602, 604), wherein one of the two metal layers (602) is arranged between the two dielectric layers (601, 603) and one of the two dielectric layers (603) is arranged between the two metal layers (602, 604).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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