PROCEDE DE TRANSFERT D'UNE COUCHE ADHESIVE EN POLYMERE(S) THERMOPLASTIQUE(S) D'UN PREMIER SUBSTRAT VERS UN DEUXIEME SUBSTRAT

L'invention a trait à un procédé de transfert d'une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) d'un premier substrat vers un deuxième substrat comprenant les étapes suivantes : -une étape de dépôt sur un premier substrat d'une couche antiadhésive, cette couche étant déposé...

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Hauptverfasser: MONTMEAT, Pierre, FOURNEL, Frank, VAUDAINE, Simon, ENYEDI, Grégory
Format: Patent
Sprache:fre
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creator MONTMEAT, Pierre
FOURNEL, Frank
VAUDAINE, Simon
ENYEDI, Grégory
description L'invention a trait à un procédé de transfert d'une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) d'un premier substrat vers un deuxième substrat comprenant les étapes suivantes : -une étape de dépôt sur un premier substrat d'une couche antiadhésive, cette couche étant déposée sur la périphérie de la face supérieure dudit substrat, dite couche périphérique, ménageant ainsi sur ladite face supérieure une zone dépourvue de ladite couche, dite zone centrale ; -une étape de dépôt sur ladite zone centrale d'une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) ; -une étape de dépôt sur un deuxième substrat d'une couche antiadhésive, cette couche étant déposée sur la face supérieure du deuxième substrat à l'exclusion de sa périphérie, ladite périphérie étant ainsi dépourvue de ladite couche antiadhésive ; -une étape de collage du premier substrat et du deuxième substrat consistant à thermocomprimer la face supérieure du premier substrat sur la face supérieure du deuxième substrat ; -une étape de retrait du premier substrat, moyennant quoi il subsiste le deuxième substrat dont la face supérieure est recouverte par la couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s). A method for transferring an adhesive layer of thermoplastic polymer(s) from a first substrate to a second substrate including: depositing an antiadhesive layer on a first substrate, this layer being deposited on the periphery of the top face of said substrate, referred to as peripheral layer, thus providing on said top face a zone devoid of said layer, referred to as central zone; depositing an adhesive layer of thermoplastic polymer(s) on said central zone; depositing an antiadhesive layer on a second substrate, this layer being deposited on the top face of the second substrate excluding its periphery, said periphery being thus devoid of said antiadhesive layer; bonding the first substrate and the second substrate consisting of thermocompressing the top face of the first substrate onto the top face of the second substrate; removing the first substrate, whereby the second substrate remains, of which the top face is coated by the adhesive layer of thermoplastic polymer(s).
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A method for transferring an adhesive layer of thermoplastic polymer(s) from a first substrate to a second substrate including: depositing an antiadhesive layer on a first substrate, this layer being deposited on the periphery of the top face of said substrate, referred to as peripheral layer, thus providing on said top face a zone devoid of said layer, referred to as central zone; depositing an adhesive layer of thermoplastic polymer(s) on said central zone; depositing an antiadhesive layer on a second substrate, this layer being deposited on the top face of the second substrate excluding its periphery, said periphery being thus devoid of said antiadhesive layer; bonding the first substrate and the second substrate consisting of thermocompressing the top face of the first substrate onto the top face of the second substrate; removing the first substrate, whereby the second substrate remains, of which the top face is coated by the adhesive layer of thermoplastic polymer(s).</description><language>fre</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMISTRY ; DYES ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; PAINTS ; POLISHES ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240301&amp;DB=EPODOC&amp;CC=FR&amp;NR=3139143A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25563,76318</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240301&amp;DB=EPODOC&amp;CC=FR&amp;NR=3139143A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MONTMEAT, Pierre</creatorcontrib><creatorcontrib>FOURNEL, Frank</creatorcontrib><creatorcontrib>VAUDAINE, Simon</creatorcontrib><creatorcontrib>ENYEDI, Grégory</creatorcontrib><title>PROCEDE DE TRANSFERT D'UNE COUCHE ADHESIVE EN POLYMERE(S) THERMOPLASTIQUE(S) D'UN PREMIER SUBSTRAT VERS UN DEUXIEME SUBSTRAT</title><description>L'invention a trait à un procédé de transfert d'une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) d'un premier substrat vers un deuxième substrat comprenant les étapes suivantes : -une étape de dépôt sur un premier substrat d'une couche antiadhésive, cette couche étant déposée sur la périphérie de la face supérieure dudit substrat, dite couche périphérique, ménageant ainsi sur ladite face supérieure une zone dépourvue de ladite couche, dite zone centrale ; -une étape de dépôt sur ladite zone centrale d'une couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s) ; -une étape de dépôt sur un deuxième substrat d'une couche antiadhésive, cette couche étant déposée sur la face supérieure du deuxième substrat à l'exclusion de sa périphérie, ladite périphérie étant ainsi dépourvue de ladite couche antiadhésive ; -une étape de collage du premier substrat et du deuxième substrat consistant à thermocomprimer la face supérieure du premier substrat sur la face supérieure du deuxième substrat ; -une étape de retrait du premier substrat, moyennant quoi il subsiste le deuxième substrat dont la face supérieure est recouverte par la couche adhésive en polymère(s) thermoplastique(s). 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