Transformateur dans un substrat de boitier

Transformateur dans un substrat de boitier La présente description concerne un dispositif comprenant au moins une puce (94, 112) dans un boitier, le boitier comprenant un support (72), sur lequel repose la au moins une puce (94, 112), et une couche de protection (134) recouvrant la au moins une puce, le support comprenant par un empilement de couches en un matériau isolant, un transformateur (35) étant formé dans le support (72) par des premières (78) et deuxièmes (84) pistes conductrices. Figure pour l'abrégé : Fig. 3A The present description concerns a device comprising at least one chip in a package, the package comprising a support, having the at least one chip resting thereon, and a protection layer covering the at least one chip, the support comprising a stack of layers made of an insulating material, a transformer being formed in the support by first and second conductive tracks.