PROCEDE D'AMINCISSEMENT ET D'ENCAPSULATION DE COMPOSANTS MICROELECTRONIQUES

Procédé d'amincissement et d'encapsulation d'un composant microélectronique comprenant les étapes suivantes :- fourniture d'une structure élémentaire comprenant un substrat (200), ayant une épaisseur supérieure à 200µm, un composant microélectronique (300), et une couche adhésive...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	BEDJAOUI, Messaoud
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY PERFORMING OPERATIONS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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