PROCEDE DE FABRICATION DE BOITIERS DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET BOITIER DE COMPOSANT ELECTRONIQUE OBTENU PAR CE PROCEDE

PROCEDE DE FABRICATION DE BOITIERS DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET BOITIER DE COMPOSANT ELECTRONIQUE OBTENU PAR CE PROCEDE

L'invention concerne un procédé de fabrication de boîtiers (110) de circuit intégré, dans lequel on réalise une cavité dans une bande de matériau diélectrique recouverte d'un feuillet de matériau électriquement conducteur. On place un composant électronique (90) dans la cavité et on l'...

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Hauptverfasser: MATHIEU, Christophe, BERDALLE, LAURENT, FOURGEOT, SEBASTIEN
Format: Patent
Sprache:fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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creator MATHIEU, Christophe
BERDALLE, LAURENT
FOURGEOT, SEBASTIEN
description L'invention concerne un procédé de fabrication de boîtiers (110) de circuit intégré, dans lequel on réalise une cavité dans une bande de matériau diélectrique recouverte d'un feuillet de matériau électriquement conducteur. On place un composant électronique (90) dans la cavité et on l' encapsule en remplissant au moins partiellement la cavité avec un matériau d' encapsulation (100). Le fond de la cavité borgne étant formé d'une couche de matériau flexible et amovible qui est retirée après encapsulation. L'invention concerne également des boîtiers (110) de circuit intégré fabriqués selon ce procédé. Ces boîtiers (1 10) de circuit intégré sont par exemple de type « QFN ». The invention relates to a process for manufacturing integrated-circuit packages (110), wherein a cavity is made in a strip of dielectric material covered with a leaf of electrically conductive material. An electronic component (90) is placed in the cavity and it is encapsulated by filling the cavity at least partially with an encapsulation material (100). The bottom of the blind cavity being formed of a layer of flexible and removable material which is removed after encapsulation. The invention also relates to integrated-circuit packages (110) manufactured according to this process. These integrated-circuit packages (110) are for example QFN packages.
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On place un composant électronique (90) dans la cavité et on l' encapsule en remplissant au moins partiellement la cavité avec un matériau d' encapsulation (100). Le fond de la cavité borgne étant formé d'une couche de matériau flexible et amovible qui est retirée après encapsulation. L'invention concerne également des boîtiers (110) de circuit intégré fabriqués selon ce procédé. Ces boîtiers (1 10) de circuit intégré sont par exemple de type « QFN ». The invention relates to a process for manufacturing integrated-circuit packages (110), wherein a cavity is made in a strip of dielectric material covered with a leaf of electrically conductive material. An electronic component (90) is placed in the cavity and it is encapsulated by filling the cavity at least partially with an encapsulation material (100). The bottom of the blind cavity being formed of a layer of flexible and removable material which is removed after encapsulation. 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