Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue

Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue

Titre : Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue  Procédé de réalisation d'une structure micromécanique (10) consistant à structurer une première couche protectrice (3), avec un accès (100) rempli de matière sacrificielle. On applique une struct...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Majoni, Stefan
Format: Patent
Sprache:fre
Schlagworte:
BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
ELECTRICITY
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS
RESONATORS
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
container_end_page
container_issue
container_start_page
container_title
container_volume
creator Majoni, Stefan
description Titre : Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue  Procédé de réalisation d'une structure micromécanique (10) consistant à structurer une première couche protectrice (3), avec un accès (100) rempli de matière sacrificielle. On applique une structure (4, 4') comprenant une couche fonctionnelle (4), on y réalise un premier accès (101) vers un accès (100) de la première couche (3) dont la largeur dans l'une des couches (4, 4') est plus grande ou égale à celle d'un accès (100) de la première couche (3). On applique une seconde couche protectrice (5) sur la structure (4, 4') pour remplir le premier accès (101) avec la matière de la seconde couche (5). On structure la seconde couche (5) et le premier accès (101) avec un second accès (102) vers la première couche (3). Cet accès (102) a une largeur égale ou inférieure à celle du premier accès (101). Les parois du second accès (102) sont formées par la matière de la seconde couche (5). On enlève la matière de la couche sacrificielle dans l'accès (100) de la première couche protectrice (3) et de la couche protectrice du second accès (102). A method for manufacturing a micromechanical layer structure, including: providing a first protective layer patterned to have at least one opening which is filled with sacrificial layer material; depositing a functional-layer layer structure; producing a first opening in the functional-layer layer structure to at least one opening of the first protective layer, so that in at least one of the layers of the functional-layer layer structure; depositing a second protective layer so that the first opening is filled with material of the second protective layer; patterning the second protective layer and the filled first opening to have a second opening to the first protective layer, the second opening having the same or a lesser width than the first opening; removing sacrificial layer material at least in the opening of the first protective layer; and removing protective layer material at least in the second opening.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_FR3076662A1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>FR3076662A1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_FR3076662A13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNqNyj0KAjEQBtA0FqLeYTorQV2ItYiLpYiN1RInnxjYzaz5OVTOkYuJYGFp9Zo3VbdzEK7F1kIWFGoxvYsmOfFkl9mDYgqZUw6gwXGQoRY23r0yPp8l8xORkH6e3BN8xlxNHqaPWHydKWqP18NphVE6xNEwPFLXXpr1Tmu93W-aP8obPf49cQ</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue</title><source>esp@cenet</source><creator>Majoni, Stefan</creator><creatorcontrib>Majoni, Stefan</creatorcontrib><description>Titre : Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue  Procédé de réalisation d'une structure micromécanique (10) consistant à structurer une première couche protectrice (3), avec un accès (100) rempli de matière sacrificielle. On applique une structure (4, 4') comprenant une couche fonctionnelle (4), on y réalise un premier accès (101) vers un accès (100) de la première couche (3) dont la largeur dans l'une des couches (4, 4') est plus grande ou égale à celle d'un accès (100) de la première couche (3). On applique une seconde couche protectrice (5) sur la structure (4, 4') pour remplir le premier accès (101) avec la matière de la seconde couche (5). On structure la seconde couche (5) et le premier accès (101) avec un second accès (102) vers la première couche (3). Cet accès (102) a une largeur égale ou inférieure à celle du premier accès (101). Les parois du second accès (102) sont formées par la matière de la seconde couche (5). On enlève la matière de la couche sacrificielle dans l'accès (100) de la première couche protectrice (3) et de la couche protectrice du second accès (102). A method for manufacturing a micromechanical layer structure, including: providing a first protective layer patterned to have at least one opening which is filled with sacrificial layer material; depositing a functional-layer layer structure; producing a first opening in the functional-layer layer structure to at least one opening of the first protective layer, so that in at least one of the layers of the functional-layer layer structure; depositing a second protective layer so that the first opening is filled with material of the second protective layer; patterning the second protective layer and the filled first opening to have a second opening to the first protective layer, the second opening having the same or a lesser width than the first opening; removing sacrificial layer material at least in the opening of the first protective layer; and removing protective layer material at least in the second opening.</description><language>fre</language><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY ; ELECTRICITY ; IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS ; RESONATORS</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20190712&amp;DB=EPODOC&amp;CC=FR&amp;NR=3076662A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20190712&amp;DB=EPODOC&amp;CC=FR&amp;NR=3076662A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>Majoni, Stefan</creatorcontrib><title>Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue</title><description>Titre : Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue  Procédé de réalisation d'une structure micromécanique (10) consistant à structurer une première couche protectrice (3), avec un accès (100) rempli de matière sacrificielle. On applique une structure (4, 4') comprenant une couche fonctionnelle (4), on y réalise un premier accès (101) vers un accès (100) de la première couche (3) dont la largeur dans l'une des couches (4, 4') est plus grande ou égale à celle d'un accès (100) de la première couche (3). On applique une seconde couche protectrice (5) sur la structure (4, 4') pour remplir le premier accès (101) avec la matière de la seconde couche (5). On structure la seconde couche (5) et le premier accès (101) avec un second accès (102) vers la première couche (3). Cet accès (102) a une largeur égale ou inférieure à celle du premier accès (101). Les parois du second accès (102) sont formées par la matière de la seconde couche (5). On enlève la matière de la couche sacrificielle dans l'accès (100) de la première couche protectrice (3) et de la couche protectrice du second accès (102). A method for manufacturing a micromechanical layer structure, including: providing a first protective layer patterned to have at least one opening which is filled with sacrificial layer material; depositing a functional-layer layer structure; producing a first opening in the functional-layer layer structure to at least one opening of the first protective layer, so that in at least one of the layers of the functional-layer layer structure; depositing a second protective layer so that the first opening is filled with material of the second protective layer; patterning the second protective layer and the filled first opening to have a second opening to the first protective layer, the second opening having the same or a lesser width than the first opening; removing sacrificial layer material at least in the opening of the first protective layer; and removing protective layer material at least in the second opening.</description><subject>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</subject><subject>RESONATORS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNyj0KAjEQBtA0FqLeYTorQV2ItYiLpYiN1RInnxjYzaz5OVTOkYuJYGFp9Zo3VbdzEK7F1kIWFGoxvYsmOfFkl9mDYgqZUw6gwXGQoRY23r0yPp8l8xORkH6e3BN8xlxNHqaPWHydKWqP18NphVE6xNEwPFLXXpr1Tmu93W-aP8obPf49cQ</recordid><startdate>20190712</startdate><enddate>20190712</enddate><creator>Majoni, Stefan</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20190712</creationdate><title>Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue</title><author>Majoni, Stefan</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_FR3076662A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>fre</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS</topic><topic>RESONATORS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>Majoni, Stefan</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>Majoni, Stefan</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue</title><date>2019-07-12</date><risdate>2019</risdate><abstract>Titre : Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue  Procédé de réalisation d'une structure micromécanique (10) consistant à structurer une première couche protectrice (3), avec un accès (100) rempli de matière sacrificielle. On applique une structure (4, 4') comprenant une couche fonctionnelle (4), on y réalise un premier accès (101) vers un accès (100) de la première couche (3) dont la largeur dans l'une des couches (4, 4') est plus grande ou égale à celle d'un accès (100) de la première couche (3). On applique une seconde couche protectrice (5) sur la structure (4, 4') pour remplir le premier accès (101) avec la matière de la seconde couche (5). On structure la seconde couche (5) et le premier accès (101) avec un second accès (102) vers la première couche (3). Cet accès (102) a une largeur égale ou inférieure à celle du premier accès (101). Les parois du second accès (102) sont formées par la matière de la seconde couche (5). On enlève la matière de la couche sacrificielle dans l'accès (100) de la première couche protectrice (3) et de la couche protectrice du second accès (102). A method for manufacturing a micromechanical layer structure, including: providing a first protective layer patterned to have at least one opening which is filled with sacrificial layer material; depositing a functional-layer layer structure; producing a first opening in the functional-layer layer structure to at least one opening of the first protective layer, so that in at least one of the layers of the functional-layer layer structure; depositing a second protective layer so that the first opening is filled with material of the second protective layer; patterning the second protective layer and the filled first opening to have a second opening to the first protective layer, the second opening having the same or a lesser width than the first opening; removing sacrificial layer material at least in the opening of the first protective layer; and removing protective layer material at least in the second opening.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language fre
recordid cdi_epo_espacenet_FR3076662A1
source esp@cenet
subjects BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
ELECTRICITY
IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS
RESONATORS
title Procédé de réalisation d'une structure micromécanique de couches et structure obtenue
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-26T08%3A03%3A31IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=Majoni,%20Stefan&rft.date=2019-07-12&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EFR3076662A1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true