PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif électronique comprenant un substrat (5), le procédé comprenant une étape d'assemblage du substrat (5), par une zone de solidarisation (6) d'une première face du substrat (1), avec une zone de solidarisation (4) d'une première face d'un support (1), puis une étape de désolidarisation du substrat (5) relativement au support (1), caractérisé en ce qu'il comprend : - après l'étape d'assemblage, la formation d'un film (15) sur le substrat (5), ledit film (15) étant configuré pour adhérer à une zone d'adhésion (7) d'une deuxième face du substrat (5) opposée à la première face du substrat (5), la force d'adhésion entre le film (15) et la zone d'adhésion (7) de la deuxième face du substrat (5) étant choisie supérieure à la force de solidarisation entre la zone de solidarisation (4) du support (1) et la zone de solidarisation (6) de la première face du substrat (5); - une traction sur le film (15) avec une force de traction configurée pour vaincre la force de solidarisation sans vaincre la force d'adhésion. A method for manufacturing an electronic device including a substrate, including assembling the substrate, by a joining zone of a first face of the substrate, with a joining zone of a first face of a carrier, and disjoining the substrate relatively to the carrier. After the step of assembling, the method includes formation of a film on the substrate, the film being configured to adhere to an adhesion zone of a second face of the substrate opposite the first face of the substrate, the adhesive force between the film and the adhesion zone of the second face of the substrate being chosen greater than the joining force between the joining zone of the carrier and the joining zone of the first face of the substrate. A traction on the film has a force of traction configured to overcome the joining force without overcoming the adhesive force.