PROCEDE DE FABRICATION D'UN TAMPON DE POLISSAGE DE CMP A VISCOSITE CONTROLEE

L'invention fournit un procédé de fabrication d'un tampon de polissage approprié pour planariser au moins l'un parmi les substrats semi-conducteurs , optiques et magnétiques, procédé dans lequel un matériau de polyuréthane liquide est formé à partir d'une molécule à terminaison isocyanate et d'un agent de durcissement. Le matériau de polyuréthane liquide contient 4,2 à 7,5 pourcent en poids de microsphères polymériques chargées de fluide dans la molécule à terminaison isocyanate, qui sont un mélange de microsphères polymériques chargées de fluide pré-expansées et non expansées ayant une viscosité relative de 1,1 à 7. Le matériau de polyuréthane liquide se solidifie en une matrice de polyuréthane qui contient les microsphères polymériques chargées de fluide pré-expansées et expansées pour former le tampon de polissage. The invention provides a method of manufacturing a polishing pad suitable for planarizing at least one of semiconductor, optical and magnetic substrates. The method obtains a liquid polyurethane material formed from an isocyanate-terminated molecule and a curative agent. The liquid polyurethane material contains 4.2 to 7.5 weight percent fluid-filled polymeric microspheres in the isocyanate-terminated molecule. The fluid-filled polymeric microspheres are a blend of preexpanded and unexpanded fluid-filled polymeric microspheres. The liquid polyurethane material contains a blend of preexpanded and unexpanded fluid-filled polymeric microspheres having a relative viscosity μ μ 0 of 1.1 to 7. Then the liquid polyurethane material solidifies into a polyurethane matrix that contains preexpanded and expanded fluid-filled polymeric microsphere for forming the polishing pad.