BOITIER ET DISPOSITIF ELECTRONIQUES

Boîtier électronique comprenant une plaque de substrat (2) incluant un réseau d'interconnexions (6), une première puce (7) fixée sur une face avant de la plaque et reliée audit réseau d'interconnexions par des fils (11), un bloc d' encapsulation (12) de ladite première puce et des fil...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	PETIT LUC, BRECHIGNAC REMI, COFFY ROMAIN, SAUGIER ERIC, CHAVADE JACQUES, MARAIS DOMINIQUE
Format:	Patent
Sprache:	fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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