BOITIER ET DISPOSITIF ELECTRONIQUES

Boîtier électronique comprenant une plaque de substrat (2) incluant un réseau d'interconnexions (6), une première puce (7) fixée sur une face avant de la plaque et reliée audit réseau d'interconnexions par des fils (11), un bloc d' encapsulation (12) de ladite première puce et des fils électriques sur la face avant de la plaque, une seconde puce (14) placée au-dessus d'une face arrière de la plaque de substrat et reliée audit réseau d'interconnexions par d'éléments arrière de connexion (15) interposés entre la face arrière de la plaque et une face avant de la seconde puce, et des éléments avant de connexion (18) placés sur la face avant de la plaque et reliés audit réseau d'interconnexions, ces éléments (18) s'étendant au-delà de la face frontale (13) dudit bloc d'encapsulation (12). Le boîtier peut être monté sur une carte, une matière conductrice de la chaleur étant interposée entre le boîtier et la carte. An electronic package includes a substrate wafer with an interconnect network. A first chip is fixed to a front of the substrate, connected to the interconnect network and encapsulated by a body. A second chip is placed on a back side of the substrate wafer and connected to the interconnect network by back-side connection elements interposed between the back side of the substrate and a front side of the second chip. Front-side connection elements are placed on the front side of the substrate and connected to the interconnect network. The connection elements extend beyond the frontal face of the body. The package may be mounted on a board with an interposed thermally conductive material.