Medical implant comprising copper coated with titanium nitride, useful e.g. in dentistry to support a prosthesis, formed e.g. by cathodic sputtering using a radiofrequency magnetron
Medical implant (A) comprises a copper substrate (1) coated by a layer of titanium nitride(2). Implants médicaux formés par des substrats métalliques revêtus de nitrure de titaneImplants dentaires formés par des substrats métalliques revêtus de nitrure de titaneImplants médicaux formés par des subst...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Medical implant (A) comprises a copper substrate (1) coated by a layer of titanium nitride(2).
Implants médicaux formés par des substrats métalliques revêtus de nitrure de titaneImplants dentaires formés par des substrats métalliques revêtus de nitrure de titaneImplants médicaux formés par des substrats métalliques revêtus de nitrure de titaneLes substrats utilisés dans les implants dentaires ont la forme d'une pointe arrondie avec des rugosités sur la surface latérale et recevant une prothèse sur la partie supérieure.L'invention concerne aussi d'autres types d'implants de forme quelconque utilisés dans le domaine médical.L'invention concerne aussi les conditions de dépôt sur les pressions partielles d'azote, d'argon et de pressions totales et sur la couleur de la couche obtenue.L'invention concerne des couches de nitrure de titane d'épaisseurs inférieures à 1 microns déposées par pulvérisation cathodique magnétron en radiofréquence sur des substrats de cuivre.L'invention concerne des couches de nitrure de titane d'épaisseurs inférieures à 1 micron déposées par pulvérisation cathodique triode en courant continu sur des substrats de cuivre |
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