PROCEDE DE DECOUPLAGE D'UN BRIN MULTIFILAMENTAIRE SUPRACONDUCTEUR HTC A MATRICE A BASE D'ARGENT, ET BRIN MULTIFILAMENTAIRE AINSI REALISE
In a multi-filament high temperature superconductor (HTSC) wire, each filament comprises a HTSC ceramic core (11) enclosed by a first Ag alloy sheath (12) which, in turn, is surrounded by an oxygen-permeable non-superconductive ceramic layer (13) enclosed by a second Ag alloy sheath (14). Also claim...
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Format: | Patent |
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