Radio frequency module and circuit board

An RF-module and a circuit board comprising an RF-module, wherein the RF-module has a sandwich structure which comprises an antenna layer (102) processed from organic substrate material, the antenna layer comprising an antenna element, a ground plane (104) below the antenna layer, a component board (106) below the ground plane, to which components are attached, e.g. by reflow soldering, the components comprising IPD-based matching and filtering circuit of the antenna (108), and connectors (112) for coupling the RF-module to a circuit board. RF-moduli ja piirilevy, joka käsittää RF-modulin, missä RF-modulilla on kerrosrakenne, joka käsittää antennikerroksen (102), joka on muodostettu orgaanisesta substraattimateriaalista, joka antennikerros käsittää antennielementin, maatason (104) antennikerroksen alla, komponenttilevyn (106) maatason alla, johon komponentit on kiinnitetty, esim. pastajuotoksella, jotka komponentit käsittävät IPD-pohjaisen antennin sovitus- ja suodatuspiirin (108) ja liittimet (112) RF-modulin liittämiseksi piirilevyyn.