Dado de SMEM con estructuras sensibles
Un sistema microelectromecánico que se troquela 12 incluye un sustrato conductor térmico 16 que incluye una superficie exterior, una pluralidad de estructuras de detección de baja masa 18 dispuestas dentro del sustrato conductor térmico 16 para formar una pluralidad de espacios entre estructuras 20...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Un sistema microelectromecánico que se troquela 12 incluye un sustrato conductor térmico 16 que incluye una superficie exterior, una pluralidad de estructuras de detección de baja masa 18 dispuestas dentro del sustrato conductor térmico 16 para formar una pluralidad de espacios entre estructuras 20 entre ellos, cada una de la pluralidad de estructuras de detección de baja masa 18 incluye una superficie superior proximal de la estructura de detección 22, una superficie superior distal de la estructura de detección 24 y una dimensión de ancho de la estructura de detección 26. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)
A microelectromechanical systems die 12 including a thermally conductive substrate 16 including an outer surface, a plurality of low mass sensing structures 18 disposed within the thermally conductive substrate 16 to form a plurality of inter-structure spaces 20 therebetween, each of the plurality of low mass sensing structures 18 include a sensing structure proximal top surface 22, a sensing structure distal top surface 24, and a sensing structure width dimension 26. |
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