Ensamblajes de bobina de Rogowski y métodos de obtención correspondientes

Ensamblajes de bobina de Rogowski y métodos de obtención correspondientes

Ensamblaje de bobina de Rogowski (110), que comprende: una placa de circuito impreso (105); y una pluralidad de secciones de bobina de Rogowski (130a-f), cada una de las cuales incluye una bobina helicoidal de un conductor que esté enrollado o devanado en un núcleo no-magnético, estando la pluralida...

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Hauptverfasser: Rouaud, Didier Gilbert, Chamarti, Subramanyam Satyasurya
Format: Patent
Sprache:spa
Schlagworte:
MEASURING
MEASURING ELECTRIC VARIABLES
MEASURING MAGNETIC VARIABLES
PHYSICS
TESTING
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creator Rouaud, Didier Gilbert
Chamarti, Subramanyam Satyasurya
description Ensamblaje de bobina de Rogowski (110), que comprende: una placa de circuito impreso (105); y una pluralidad de secciones de bobina de Rogowski (130a-f), cada una de las cuales incluye una bobina helicoidal de un conductor que esté enrollado o devanado en un núcleo no-magnético, estando la pluralidad de secciones de bobina de Rogowski (130a-f) montada en una superficie externa de la placa de circuito impreso (105) mediante una o más trazas de circuito respectivas (140a-f), caracterizado por el hecho de que las trazas de circuito (140a-f) se configuran para mantener y conectar la pluralidad de secciones de bobina de Rogowski (130a-f) para evitar que se desenrollen de la misma y formar un camino de corriente de regreso (145) y, además, el camino de corriente de regreso (145) se forma en una superficie de la placa de circuito impreso (105) opuesta a una superficie sobre la que se montan las secciones de bobina de Rogowski (130a-f). Rogowski coil assemblies (110, 115, 120, 125) and methods (200) for providing or forming Rogowski coil assemblies (110, 115, 120, 125) are provided. A Rogowski coil assembly (110, 115, 120, 125) may include a printed circuit board (105) and a plurality of Rogowski coil sections (130a-f) mounted to an external surface of the printed circuit board (105) by one or more respective circuit traces (140a-f). The circuit traces (140a-f) may retain and connect the plurality of Rogowski coil sections (130a-f).
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Rogowski coil assemblies (110, 115, 120, 125) and methods (200) for providing or forming Rogowski coil assemblies (110, 115, 120, 125) are provided. A Rogowski coil assembly (110, 115, 120, 125) may include a printed circuit board (105) and a plurality of Rogowski coil sections (130a-f) mounted to an external surface of the printed circuit board (105) by one or more respective circuit traces (140a-f). 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Rogowski coil assemblies (110, 115, 120, 125) and methods (200) for providing or forming Rogowski coil assemblies (110, 115, 120, 125) are provided. A Rogowski coil assembly (110, 115, 120, 125) may include a printed circuit board (105) and a plurality of Rogowski coil sections (130a-f) mounted to an external surface of the printed circuit board (105) by one or more respective circuit traces (140a-f). 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Rogowski coil assemblies (110, 115, 120, 125) and methods (200) for providing or forming Rogowski coil assemblies (110, 115, 120, 125) are provided. A Rogowski coil assembly (110, 115, 120, 125) may include a printed circuit board (105) and a plurality of Rogowski coil sections (130a-f) mounted to an external surface of the printed circuit board (105) by one or more respective circuit traces (140a-f). The circuit traces (140a-f) may retain and connect the plurality of Rogowski coil sections (130a-f).</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
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